[实用新型]绑线加固结构、智能功率模块以及空调器有效
| 申请号： | 201820653150.6 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208111432U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/607 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绑线 连接区 加强件 集成电路板 加固结构 智能功率模块 本实用新型 连接稳定性 空调器 导线电连接 导电性能 电连接 有效地 减小 受力 | ||
1.一种绑线加固结构，其特征在于，包括：
集成电路板，具有连接区，所述连接区与所述集成电路板上待引出的导线电连接；
绑线，所述绑线的一端与所述连接区电连接，所述绑线具有导电性能；
加强件，与所述连接区以及所述绑线均连接。
2.如权利要求1所述的绑线加固结构，其特征在于，在所述绑线与所述连接区之间形成有键合部，所述键合部与所述连接区连接的端面为键合区；
所述加强件自所述键合部外表面朝所述键合区外侧延伸和/或自所述键合部外表面朝所述绑线的外表面延伸；
所述绑线的一端与所述连接区键合连接，且在所述绑线与所述连接区之间形成有键合部，所述键合部与所述连接区连接的端面为键合区。
3.如权利要求2所述的绑线加固结构，其特征在于，所述加强件具有第一端，所述第一端覆盖所述键合区且沿所述连接区表面延伸至所述键合区外侧。
4.如权利要求3所述的绑线加固结构，其特征在于，所述加强件呈锥形结构设置，所述加强件的第一端为所述锥形结构的底面，所述加强件包裹所述键合部。
5.如权利要求3所述的绑线加固结构，其特征在于，所述加强件自所述第一端沿所述绑线的外表面延伸，以使所述加强件的高度大于所述键合部的高度。
6.如权利要求3所述的绑线加固结构，其特征在于，所述连接区呈多边形或圆形，所述键合区呈多边形或圆形，所述加强件的第一端的边缘位于所述连接区与所述键合区之间的区域内。
7.如权利要求3所述的绑线加固结构，其特征在于，所述连接区呈多边形，所述键合区呈多边形或圆形，所述加强件第一端的边缘覆盖所述键合区，且朝所述连接区的拐角处延伸。
8.如权利要求2所述的绑线加固结构，其特征在于，所述加强件材质的热膨胀系数小于或等于所述连接区材质的热膨胀系数，且所述加强件材质的热膨胀系数大于或等于所述键合部材质的热膨胀系数。
9.如权利要求1所述的绑线加固结构，其特征在于，所述加强件具有导电性能。
10.如权利要求2至9任意一项所述的绑线加固结构，其特征在于，所述加强件由粘结材料制成，所述加强件通过粘接与所述键合部、所述连接区、以及所述绑线的外表面连接。
11.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
如权利要求1至10任意一项所述的绑线加固结构，所述绑线加固结构的集成电路板为所述智能功率模块的集成电路裸片；
基板，承载所述集成电路裸片；
封装壳体，包裹所述基板和所述绑线加固结构。
12.如权利要求11所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块具有引脚，所述智能功率模块还包括转接板，所述转接板与所述基板连接，所述绑线加固结构的绑线远离所述键合部的一端与所述转接板电连接，所述引脚的一端与所述转接板电连接；所述转接板上设有用于转接的电路，以电连接所述绑线与所述引脚。
13.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括如权利要求1至10任意一项所述的绑线加固结构和/或如权利要求11或12所述的智能功率模块。
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