[实用新型]一种影像传感芯片的封装结构

权利要求书

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：

影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；

位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；

所述基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，所述台阶结构平行于所述第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置于所述基板上的镜头模组，所述镜头模组覆盖所述开口，与所述基板和影像传感芯片构成光学腔。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向开口的侧面具有连通所述开口的第一矩形凹槽，所述第一矩形凹槽位于所述基板朝向所述影像传感芯片一侧；

所述第一矩形凹槽部分贯穿所述基板，且与所述基板形成一级台阶结构。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一矩形凹槽的对角线与平行于所述影像传感芯片的平面的夹角小于所述镜头模组的最大进光角度。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向开口的侧面具有连通所述开口的第二矩形凹槽和第三矩形凹槽，所述第二矩形凹槽和第三矩形凹槽均位于所述基板朝向所述影像传感芯片一侧；

所述第二矩形凹槽嵌于第三矩形凹槽与所述基板之间，所述第二矩形凹槽和第三矩形凹槽与所述基板构成两级台阶结构。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二矩形凹槽的对角线与平行于所述影像传感芯片的平面的夹角小于或等于所述镜头模组的最大进光角度；

所述第三矩形凹槽平行于所述影像传感芯片的边的边长满足预设公式；

所述预设公式为：c≥(a+b)×tanα；其中，c为所述第三矩形凹槽平行于所述影像传感芯片的边的边长，a为所述第二矩形凹槽垂直于所述影像传感芯片的边的边长，b为所述第三矩形凹槽垂直于所述影像传感芯片的边的边长，α为所述镜头模组的最大进光角度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述开口的侧面表面为粗糙表面或涂覆有漫反射涂层。

8.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述开口的侧面表面涂覆有吸光涂层。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端，所述布线线路用于与外部电路电连接；

所述影像传感芯片的感光区域具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述接触端电连接。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫通过导电胶或焊接结构与所述接触端电连接。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述开口侧面的密封树脂。

12.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述影像传感芯片的一侧表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，还包括：

覆盖所述布线线路裸露表面的绝缘薄膜。

14.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，还包括：

设置在所述基板背离所述影像传感芯片一侧表面的光源补偿装置。