[实用新型]一种插件LED装置有效

专利信息
申请号: 201820502921.1 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN207938655U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 沈发高;冯文勇 申请(专利权)人: 东莞市虹鼎光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市长*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 插件LED 本实用新型 生产工序 结合力 生产成本 缩短生产周期 生产周期 环氧树脂层 耐高温效果 耐高温性能 不良品率 平面结构 生产过程 生产效率 推力检测 引线支架 整个结构 终端客户 不良率 点胶机 故障率 固晶机 焊线机 耐高温 锡膏层 导电 底胶 固晶 金线
【说明书】:

本实用新型的一种插件LED装置,包括LED支架、导电锡膏层、平面结构的SMD LED和环氧树脂层,所述LED支架设置有至少二根引线支架。本实用新型结构更简单,其整个结构无需使用固晶底胶和金线,其整个生产过程无需使用固晶机、焊线机和点胶机,其不但简化了生产工序和降低了生产成本,其还实现能大大降低故障率、不良品率和缩短生产周期,且其耐高温性能和结合力性能均得到显著提高,其耐高温能达到300℃,其结合力能耐的推力检测值达到500G以上,其解决了目前插件LED的结构具有生产工序繁锁、生产成本高、生产周期长、生产效率低、不良率高、耐高温效果差和终端客户使用中的功能性失效等问题。

技术领域

本实用新型涉及一种插件LED装置。

背景技术

目前市面上的LED插件在客户端生产加工和使用的过程中及温度超过265℃时经常出现功能性失效的异常(即:LED死灯及电性异常而导致不能正常工作),其故障率高、良品率低。目前的LED插件的结构导致其功能性失效的主要不良原因有:固晶底胶与引线支架分离、金线断线与塌线短路、金线焊点松脱、外封胶膨胀系数太大、终端客户对引线支架折弯造成的内映力破坏和引线支架电镀工艺不良等。

为解决目前结构的插件LED功能性失效的问题,企业在LED生产的制作过程中不断地引进新材料、增加生产成本、增加复杂的制作工艺和将设备生产与人工手法细节相组合等来降低不良比率,其虽实现能降低不良率,但其降低不良率的比率还远远达不到理想的比率,且其在生产时如果设备的精度不够或管控失效,插件LED的不良率不但不会降低,还会升高。而目前的LED插件不但结构复杂,其还具有生产工序繁琐和生产成本高等不足,比如:其在生产前需要购买加厚银层的引线支架(以增加其结合力)、粘接性强的固晶底胶、大尺寸发光体晶片、双晶双焊线和增大线径的纯金线(防金线易断)等,其在生产时需要使用固晶机、焊线机和点胶机,从而导致其生产成本高。又如:其在生产的工序中需要对引线支架进行除湿烘烤或负离子清洗、对固晶底胶在常温25℃下进行1小时解冻后装入机台胶盘中、将发光体晶片进行扩晶作业后装入机台中、为避免高温时金线易被拉断而采用焊线时加球作业或在支架的焊球上进行二焊点胶加固作业、采用点胶作业时需要将合格的焊线材料排入治具后调试点胶设备开始进行点胶作、对合格的点胶材料进行烘烤和对烘烤合格后的产品进行正负极切引脚作业及外发电镀锡作业等,从而导致目前结构的LED插件的生产工序十分繁琐,耗时、费力。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种插件LED装置,其结构更简单,其整个结构无需使用固晶底胶和金线,其整个生产过程无需使用固晶机、焊线机和点胶机,其不但简化了生产工序和降低了生产成本,其还实现能大大降低故障率、不良品率和缩短生产周期,且其耐高温性能和结合力性能均得到显著提高,其耐高温能达到300℃,其结合力能耐的推力检测值达到500G以上,其不但解决了目前结构的插件LED因固晶底胶与引线支架容易分离、金线易断线与塌线经常短路、金线焊点易松脱、外封胶膨胀系数太大、终端客户对引线支架折弯造成的内映力破坏和引线支架电镀工艺不良、无法在温度大于265℃时正常工作等而导致其在生产加工和使用的过程中经常出现功能性失效的问题,其还解决了目前结构的插件LED具有生产工序繁锁、生产成本高、生产周期长、生产效率低和使用寿命短的问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

一种插件LED装置,包括LED支架,所述LED支架设置有至少二个引线支架,二个引线支架包括第一引线支架,及设置在第一引线支架一侧的第二引线支架,LED支架的上面设置有导电锡膏层,所述导电锡膏层包括设置在第一引线支架顶面上的第一导电锡膏层,及设置在第二引线支架上面的第二导电锡膏层,第一导电锡膏层的顶面与第二导电锡膏层的顶面连接设置有呈平面结构的SMD LED,第一引线支架通过第一导电锡膏层与SMD LED的正极或SMD LED的负极电连接,第二引线支架通过第二导电锡膏层与SMD LED的负极或SMDLED的正极电连接,将第一引线支架的顶端、第二引线支架的顶端、第一导电锡膏层、第二导电锡膏层和SMD LED共同包裹于其内设置有环氧树脂层。

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