[实用新型]一种插件LED装置有效
| 申请号： | 201820502921.1 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN207938655U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 沈发高;冯文勇 | 申请（专利权）人： | 东莞市虹鼎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 插件LED 本实用新型 生产工序 结合力 生产成本 缩短生产周期 生产周期 环氧树脂层 耐高温效果 耐高温性能 不良品率 平面结构 生产过程 生产效率 推力检测 引线支架 整个结构 终端客户 不良率 点胶机 故障率 固晶机 焊线机 耐高温 锡膏层 导电 底胶 固晶 金线 | ||
1.一种插件LED装置，其特征在于：包括LED支架，所述LED支架设置有至少二个引线支架，二个引线支架包括第一引线支架，及设置在第一引线支架一侧的第二引线支架，LED支架的上面设置有导电锡膏层，所述导电锡膏层包括设置在第一引线支架顶面上的第一导电锡膏层，及设置在第二引线支架上面的第二导电锡膏层，第一导电锡膏层的顶面与第二导电锡膏层的顶面连接设置有呈平面结构的SMD LED，第一引线支架通过第一导电锡膏层与SMD LED的正极或SMD LED的负极电连接，第二引线支架通过第二导电锡膏层与SMD LED的负极或SMD LED的正极电连接，将第一引线支架的顶端、第二引线支架的顶端、第一导电锡膏层、第二导电锡膏层和SMD LED共同包裹于其内设置有环氧树脂层。
2.根据权利要求1所述的一种插件LED装置，其特征在于：所述第一导电锡膏层和第二导电锡膏层还能设置为导电粘着剂层。
3.根据权利要求1所述的一种插件LED装置，其特征在于：所述第一导电锡膏层和第二导电锡膏层的厚度分别均设置为0.3mm-3mm。
4.根据权利要求2所述的一种插件LED装置，其特征在于：所述导电粘着剂层的厚度设置为0.3mm-3mm。
5.根据权利要求1所述的一种插件LED装置，其特征在于：该插件LED装置的耐高温温度能达到270℃以上。
6.根据权利要求5所述的一种插件LED装置，其特征在于：该插件LED装置的耐高温温度能达到300℃。
7.根据权利要求5所述的一种插件LED装置，其特征在于：所述SMD LED上设置有至少一颗LED光源。
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