[实用新型]一种半导体设备专用的耐高温连接器

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备专用的耐高温连接器，包括装置壳体、电动机、焊板、观察盖，所述装置壳体上端设置有检修盖，所述检修盖上端设置有连接柱，所述连接柱上端设置有顶板，所述装置壳体上设置有所述观察盖，所述观察盖下端设置有散热板，所述散热板上设置有散热孔，所述装置壳体下端设置有卡扣，所述装置壳体内部设置有所述电动机，所述电动机下端设置有支撑板，所述支撑板下端设置有传动器，所处传动器下端设置有支撑柱，所述支撑柱下端设置有隔板，所述隔板下端设置有风扇轴，所述风扇轴上设置有风扇叶。有益效果在于：本实用新型实现了对半导体连接器的散热处理，保证了使用的安全性，延长了半导体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体耐热领域，特别是涉及一种半导体设备专用的耐高温连接器。

背景技术

在过去，半导体工业使用多种封装构造以增加系统中半导体管芯的封装密度。对于电子设备的增加的需求增加了对更小、更轻且又更具功能性的半导体设备的需求，且导致对于凭借更小外形和安装占据空间已增加半导体封装密度的半导体封装的需求。在一些实施方案中，半导体管芯垂直地堆叠于彼此上，其中粘合剂的插入层附接到半导体管芯以与半导体管芯耦接在一起，经常半导体是焊接在焊板上的，但是半导体在工作工程中会发出大量热量，而一切附件的存在也会使热量散不出去，总而导致半导体损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体设备专用的耐高温连接器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体设备专用的耐高温连接器，包括装置壳体、电动机、焊板、观察盖，所述装置壳体上端设置有检修盖，所述检修盖上端设置有连接柱，所述连接柱上端设置有顶板，所述装置壳体上设置有所述观察盖，所述观察盖下端设置有散热板，所述散热板上设置有散热孔，所述装置壳体下端设置有卡扣，所述装置壳体内部设置有所述电动机，所述电动机下端设置有支撑板，所述支撑板下端设置有传动器，所处传动器下端设置有支撑柱，所述支撑柱下端设置有隔板，所述隔板下端设置有风扇轴，所述风扇轴上设置有风扇叶，所述风扇叶下端设置有半导体，所述半导体一侧设置有焊丝，所述半导体下端设置有所述焊板，所述装置壳体一侧设置有电源接入触头，所述装置壳体另一侧设置有电源输出触头。

上述结构中，将所述半导体通过所述焊丝焊接到所述焊板上，将所述装置壳体通过卡扣扣在所述焊板上，当半导体通电后，所述电源接入触头通电，所述电动器启动，所述传动器开始工作，所述风扇轴开始转动，所述风扇叶开始转动，开始对所述半导体散热，保证半导体能够正常工作。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述顶板通过螺钉连接于所述连接柱，所述连接柱通过胶粘于所述装置壳体，所述检修盖通过合页连接于所述装置壳体。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述观察盖通过合页连接于所述装置壳体，所述散热板通过螺钉连接于所述装置壳体，所述卡扣通过焊接和所述装置壳体连接。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述电源接入触头通过螺钉连接于所述装置壳体，所述电源输出触头通过螺钉连接于所述装置壳体。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述隔板通过螺钉连接于所述装置壳体，所述支撑柱通过密封连接于所述隔板，所述传动器通过密封连接于所述支撑柱，所述支撑板通过胶粘于所述传动器，所述电动机通过螺钉连接于所述支撑板。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述风扇轴通过联轴器和所述传动器连接，所述风扇轴插接于所述隔板，所述风扇叶通过胶粘和所述风扇轴连接。

为了进一步保证半导体连接过程中的的耐热散热，所述装置壳体通过所述卡扣和所述焊板连接，所述半导体通过焊接和所述焊丝连接，所述焊丝通过焊接和所述焊板连接。