[实用新型]一种半导体设备专用的耐高温连接器有效
| 申请号: | 201820429243.0 | 申请日: | 2018-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN207966939U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
| 发明(设计)人: | 甘厚全 | 申请(专利权)人: | 瑞比达塑胶五金制品(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 | 代理人: | 罗仲辉 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 下端 装置壳体 电动机 上端 观察盖 连接器 隔板 半导体设备 本实用新型 传动器 风扇轴 检修盖 连接柱 耐高温 散热板 支撑板 支撑柱 专用的 半导体连接器 壳体内部 使用寿命 风扇叶 散热孔 散热 焊板 卡扣 半导体 保证 | ||
1.一种半导体设备专用的耐高温连接器,其特征在于:包括装置壳体(4)、电动机(11)、焊板(18)、观察盖(6),所述装置壳体(4)上端设置有检修盖(3),所述检修盖(3)上端设置有连接柱(2),所述连接柱(2)上端设置有顶板(1),所述装置壳体(4)上设置有所述观察盖(6),所述观察盖(6)下端设置有散热板(7),所述散热板(7)上设置有散热孔(8),所述装置壳体(4)下端设置有卡扣(10),所述装置壳体(4)内部设置有所述电动机(11),所述电动机(11)下端设置有支撑板(12),所述支撑板(12)下端设置有传动器(13),所处传动器(13)下端设置有支撑柱(14),所述支撑柱(14)下端设置有隔板(20),所述隔板(20)下端设置有风扇轴(15),所述风扇轴(15)上设置有风扇叶(16),所述风扇叶(16)下端设置有半导体(17),所述半导体(17)一侧设置有焊丝(19),所述半导体(17)下端设置有所述焊板(18),所述装置壳体(4)一侧设置有电源接入触头(5),所述装置壳体(4)另一侧设置有电源输出触头(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器,其特征在于:所述顶板(1)通过螺钉连接于所述连接柱(2),所述连接柱(2)通过胶粘于所述装置壳体(4),所述检修盖(3)通过合页连接于所述装置壳体(4)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器,其特征在于:所述观察盖(6)通过合页连接于所述装置壳体(4),所述散热板(7)通过螺钉连接于所述装置壳体(4),所述卡扣(10)通过焊接和所述装置壳体(4)连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器,其特征在于:所述电源接入触头(5)通过螺钉连接于所述装置壳体(4),所述电源输出触头(9)通过螺钉连接于所述装置壳体(4)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器,其特征在于:所述隔板(20)通过螺钉连接于所述装置壳体(4),所述支撑柱(14)通过密封连接于所述隔板(20),所述传动器(13)通过密封连接于所述支撑柱(14),所述支撑板(12)通过胶粘于所述传动器(13),所述电动机(11)通过螺钉连接于所述支撑板(12)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器,其特征在于:所述风扇轴(15)通过联轴器和所述传动器(13)连接,所述风扇轴(15)插接于所述隔板(20),所述风扇叶(16)通过胶粘和所述风扇轴(15)连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用的耐高温连接器,其特征在于:所述装置壳体(4)通过所述卡扣(10)和所述焊板(18)连接,所述半导体(17)通过焊接和所述焊丝(19)连接,所述焊丝(19)通过焊接和所述焊板(18)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





