[实用新型]一种可快速封装的二极管有效

专利信息
申请号: 201820410201.2 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN208127186U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 华传明 申请(专利权)人: 深圳市致诚达科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装部 二极管 伸缩体 上壳 适配 本实用新型 二极管主体 上壁体 壁体 管体 下壳 引脚 封装 对称设置 防水效果 第二壁 第一壁 固定孔 容纳槽 下壳壁 上壁 通孔 穿过 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种可快速封装的二极管,包括二极管主体,封装部,二极管主体包括管体和引脚,管体位于封装部中,封装部设有用于引脚穿过的通孔;封装部包括下壳和上壳,下壳壁体设有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽直径大于第二凹槽直径,上壳设有分别与第一凹槽和第二凹槽适配的第一上壁体和第二上壁体,第一壁体置于第一凹槽中,第二壁体置于第二凹槽中,第一上壁外侧设有两伸缩体,两伸缩体呈对称设置,下壳设有两个与各伸缩体适配的固定孔。本实用新型通过在下壳设两凹槽,在上壳设与各凹槽适配的壁体,使各壁体卡设在对应的凹槽中,以防水部与容纳槽相接触,使整个二极管的防水效果最佳,结构简单,容易生产。

技术领域

本实用新型涉及二极管领域,尤其涉及的是一种可快速封装的二极管。

背景技术

现有技术中,大多数二极管需要封装处理,而很多封装结构为一次性封装,即二极管芯片损坏后整个二极管都要丢弃,造成资源浪费,且封装的密封性较差,容易进水受潮。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构简单,能够防潮的,可快速封装的二极管。

本实用新型的技术方案如下:一种可快速封装的二极管,包括二极管主体,以及用于封装二极管主体的封装部,所述二极管主体包括管体和引脚,所述管体位于封装部中,所述封装部设有用于引脚穿过的通孔;其中,所述封装部包括下壳和上壳,所述下壳壁体设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽直径大于第二凹槽直径,所述上壳设有分别与第一凹槽和第二凹槽适配的第一上壁体和第二上壁体,所述第一壁体置于第一凹槽中,所述第二壁体置于第二凹槽中,所述第一上壁外侧设有两伸缩体,所述两伸缩体呈对称设置,所述下壳设有两个与各伸缩体适配的固定孔。

采用上述技术方案,所述的可快速封装的二极管中,所述管体顶部和底部分别设有结构相同的防水部,所述上壳和下壳分别设有与各防水部适配的容纳槽,所述各防水部分别包括第一防水圈和第二防水圈,所述第一防水圈内侧紧贴引脚,所述第一防水圈外侧紧贴第二防水圈内侧,所述第一防水圈和第二防水圈的横截面分别呈圆弧形。

采用上述各个技术方案,本实用新型通过在下壳设两凹槽,在上壳设与各凹槽适配的壁体,使各壁体卡设在对应的凹槽中,以防水部与容纳槽相接触,使整个二极管的防水效果最佳,结构简单,容易生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种可快速封装的二极管,包括二极管主体,以及用于封装二极管主体的封装部,所述二极管主体包括管体11和引脚9,所述管体11位于封装部中,所述封装部设有用于引脚9穿过的通孔8;其中,所述封装部包括下壳1和上壳4,所述下壳1壁体设有第一凹槽2和第二凹槽3,所述第一凹槽2直径大于第二凹槽3直径,所述上壳4设有分别与第一凹槽2和第二凹槽3适配的第一上壁6体和第二上壁5体,所述第一壁体置于第一凹槽2中,所述第二壁体置于第二凹槽3中,所述第一上壁6外侧设有两伸缩体7,所述两伸缩体7呈对称设置,所述下壳1设有两个与各伸缩体7适配的固定孔13。

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