[实用新型]一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件有效
申请号: | 201820223742.4 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN207743225U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 鲁路;吴振雄;胡专;黎力;刘晓东 | 申请(专利权)人: | 北京宇极芯光光电技术有限公司;北京宇极科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人: | 胡敬红 |
地址: | 101111 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支架碗杯 白光 本实用新型 贴片式LED 封装器件 连续可调 三基色 热沉 支架 高色彩饱和度 色彩饱和度 混光效果 连续排列 首尾两端 智能控制 彩色光 高显色 广色域 间隔墙 宽色域 晶片 色温 | ||
1.一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,包括支架和LED晶片,所述支架包括底部热沉片和支架碗杯,其特征在于:
所述支架碗杯中有3个间隔墙,将支架碗杯分为连续排列的四个色区,其中中间两个区为三基色区,首尾两端两个区为白光区;
所述5颗LED晶片设置于所述的支架碗杯内的热沉片上;其中,两个白光区分别放置1颗LED晶片,两个三基色区中的一个放置1颗LED晶片,另一个放置2颗LED晶片。
2.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述两个白光区内分别放置有发射冷白光LED晶片和暖白光LED晶片。
3.根据权利要求2所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述两个白光区内分别放置有蓝色LED晶片或者紫光LED晶片,所述蓝色LED晶片外涂覆有能被蓝光激发的红、绿色荧光粉;所述紫光LED晶片外涂覆有能被紫光激发的红、绿、蓝色荧光粉。
4.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述三基色区放置有封装透明胶的红、绿、蓝三颗LED晶片;或者封装透明胶的绿、蓝两颗LED晶片,和封装能被蓝光激发的红色荧光粉的蓝色LED晶片;或者封装透明胶的红、蓝两颗LED晶片,和封装能被蓝光激发的绿色荧光粉的蓝色LED晶片;或者封装透明胶红、绿两颗LED晶片,和封装能被紫光激发的蓝色荧光粉的紫色LED晶片。
5.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述的5颗LED晶片的正负极分别与5个阳极引脚和5个阴极引脚电性连接。
6.根据权利要求5所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述的5个阳极引脚位于所述支架的一侧,5个阴极引脚位于所述支架的与5个阳极引脚相对的另一侧。
7.根据权利要求6所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述的热沉片与一个中间阳极引脚连为一体。
8.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述底部热沉片面积占支架底部面积的1/5-1/3。
9.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述支架碗杯的横截面为圆形、方形或者椭圆形,所述的3个间隔墙相互平行。
10.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件,其特征在于:所述的支架一角设置有基准坑。
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