专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型的LED三支架结构-CN202011426909.5在审
  • 王斌;左明鹏;李义园;张路华;张明武 - 江西鸿利光电有限公司
  • 2020-12-09 - 2021-03-12 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种新型的LED三支架结构,它涉及LED支架技术领域。包括支架基体、支架镀银层、镀镍层、铜基板和白道,支架基体上设置有支架镀银层支架镀银层杯内嵌有白道,白道将支架镀银层区分成正负电极;所述的支架镀银层设置有三个,分别为第一支架镀银层、第二支架镀银层、第三支架镀银层;第一支架镀银层、第二支架镀银层、第三支架镀银层之间隔有塑胶隔离带;支架镀银层下方依次设置有镀镍层、铜基板,支架镀银层外侧的支架基体上包覆有塑胶材质
  • 一种新型led支架结构
  • [实用新型]一种新型的LED三支架结构-CN202022928801.8有效
  • 王斌;左明鹏;李义园;张路华;张明武 - 江西鸿利光电有限公司
  • 2020-12-09 - 2021-06-22 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种新型的LED三支架结构,它涉及LED支架技术领域。包括支架基体、支架镀银层、镀镍层、铜基板和白道,支架基体上设置有支架镀银层支架镀银层杯内嵌有白道,白道将支架镀银层区分成正负电极;所述的支架镀银层设置有三个,分别为第一支架镀银层、第二支架镀银层、第三支架镀银层;第一支架镀银层、第二支架镀银层、第三支架镀银层之间隔有塑胶隔离带;支架镀银层下方依次设置有镀镍层、铜基板,支架镀银层外侧的支架基体上包覆有塑胶材质
  • 一种新型led支架结构
  • [发明专利]一种LED车灯灌封胶装置-CN201410034382.X有效
  • 王玉忠 - 南通苏禾车灯配件有限公司
  • 2014-01-24 - 2017-06-06 - B05C1/02
  • 本发明公开了一种LED车灯灌封胶装置,包括封胶机、支架固定装置、粘胶滚轮、烘干机、加热装置,所述封胶机包括灌胶漏斗,用于设置搅拌均匀并抽真空的灌封胶,所述粘胶滚轮用于为支架粘胶,烘干机用于将灌封胶后的LED支架进行烘干,所述支架固定装置用于将支架固定,所述加热装置设置于支架固定装置上,且与支架接触,位于支架的外部。该装置使得灌封胶稀释后快速流入支架,快速排出汽泡,避免杯内汽泡的生成。
  • 一种led车灯灌封胶装置
  • [实用新型]一种封装器件-CN202220457971.9有效
  • 李少飞;陈健平;周伟伟;杨凯;刘钱兵 - 广东省旭晟半导体股份有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-07-01 - H01L33/48
  • 本实用新型属于照明技术领域,具体公开了一种封装器件,包括支架体、芯片、第一封胶体和透镜,其中,支架体设置有支架支架的底部设置有固晶和焊线支架和焊线之间设置有用于相互贯通的凹槽,第一封胶体填充于固晶和/或焊线;透镜与支架体紧固,透镜与第一封胶体之间设置有空腔或第二封胶体。固晶和焊线的设置,能够减少固晶区及焊线区金属层的外露,并通过第一封胶体的设置,对芯片、固晶区及焊线区形成较好的保护;此外,还能够通过空腔的设置,避免因胶体与支架分层所带来的封装器件功能性异常等问题的发生
  • 一种封装器件
  • [发明专利]一种LED车灯封装工艺中杯内汽泡的消除方法-CN201410034332.1有效
  • 王玉忠 - 南通苏禾车灯配件有限公司
  • 2014-01-24 - 2014-05-07 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种LED车灯封装工艺中杯内汽泡的消除方法,该方法用于在LED车灯封装过程中封胶工艺消除支架杯内汽泡,根据支架的口径、深度,调节粘胶机台滚轮与支架的距离及粘胶机台滚轮的旋转速度;调节支架的粘胶时间;首先,控制粘胶机台滚轮在支架上粘胶0.3~0.5秒,然后粘胶机台滚轮离开支架3~3.5秒,再调节粘胶机台滚轮在支架上粘胶2~2.5秒;将沾满胶的支架烘干。通过调节支架的粘胶工艺,使得LED车灯在封装过程中尽快排出杯内汽泡,解决了杯内汽泡破坏LED车灯电气性能的问题。
  • 一种led车灯封装工艺中杯内汽泡消除方法
  • [实用新型]一种紫外LED器件-CN201620811145.4有效
  • 麦家儿;欧叙文;王贵元;杨璐;李程;梁丽芳 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2016-07-29 - 2017-02-15 - H01L33/48
  • 本实用新型提供一种紫外LED器件,包括支架、安放在支架内的紫外LED芯片以及位于所述支架上的盖板,所述支架与所述盖板之间充有保护性气体层,所述支架包括支架壁和支架底座,由所述支架壁所围成的腔体设在支架底座上,所述紫外LED芯片安放在所述腔体底面上。通过盖板覆盖所述支架壁的外壁和腔体顶部,所述盖板的内径等于所述支架壁的外径,这种结构能大大免除紫外线对有机材料的破坏作用,提高器件的可靠性。
  • 一种紫外led器件
  • [发明专利]一种透明贴片LED 封装结构-CN201310474060.2无效
  • 童华南;高璇;李涛;田仿民;慈和安 - 陕西光电科技有限公司
  • 2013-10-11 - 2014-01-29 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种透明贴片LED封装结构,包括围框结构的支架壁,及与该支架壁相接的杯底构成的封装支架,所述支架壁采用透明支架壁,所述封装支架的背面设有导热层;所述封装支架底端设有支架正极和支架负极,支架正极与支架负极之间设有散热片;所述杯底上设有芯片,在所述芯片上表面延至支架壁内侧壁至其顶端水平面覆盖有胶体荧光粉。该支架壁采取透明材料,取代了传统PPA白色不透明材质的贴片支架,LED出光角度大,发光亮度高,大大提高了贴片LED的发光效率和可靠性。
  • 一种透明led封装结构
  • [实用新型]一种LED封装器件-CN202220457995.4有效
  • 李少飞;陈健平;周伟伟;杨凯;刘钱兵 - 广东省旭晟半导体股份有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-07-01 - H01L33/48
  • 本实用新型属于灯具技术领域,具体公开了一种LED封装器件,包括支架体和透镜,其中支架体的上表面凹设有支架支架杯内凹设有固晶和焊线,固晶和焊线分别与设置于支架体底部的焊盘相连通,芯片通过锡膏设置于固晶杯内;透镜设置于支架的上方并与支架体紧固,透镜与芯片之间设置为空腔。以此结构设计的LED封装器件,能够通过固晶的设置,减少芯片光线散射,提升芯片发光强度,同时还能够通过锡膏的设置,防止银胶剥离、分层等问题的发生,同时还能够减少固晶和焊线中金属层的外露面积,继而避免金属层变黑变黄等异常
  • 一种led封装器件

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