[实用新型]线路板

说明书

本实用新型提供一种线路板，该线路板包括基板和设置于所述基板上的焊盘，所述焊盘远离所述基板的表面上贴设有加强金属片。该线路板在不额外占用高度空间的情况下增加了线路板强度，并提高了焊盘的接触可靠性。

【技术领域】

本实用新型涉及柔性印刷电路板设计制造领域，特别地涉及一种线路板。

【背景技术】

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC板)是一种用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材，并通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的线路板，具有高度可靠性和绝佳的挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

相关技术的柔性线路板应用于电子产品中，电子产品的导电端子直接与柔性线路板的焊盘抵接，焊盘容易被导电端子压出凹坑，导致接触不良。

【实用新型内容】

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种线路板，包括基板和设置于所述基板上的焊盘，所述焊盘远离所述基板的表面上贴设有加强金属片。

作为一种改进，所述焊盘和加强金属片通过SMT锡膏固定连接。

作为一种改进，所述加强金属片包括以下材料中的任一种：钢片、铝片、铜片以及合金片。

作为一种改进，所述加强金属片的厚度大于等于0.15mm。

作为一种改进，所述加强金属片的表面具有金属镀层，所述金属镀层的厚度大于等于0.05微米。

作为一种改进，所述加强金属片设有靠近所述焊盘并且与所述焊盘相对的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述金属镀层设于所述加强金属片的第一表面和第二表面。

作为一种改进，所述金属镀层为金镀层或镍镀层。

本实用新型的有益效果是：由于焊盘上设有具有金属镀层的加强金属片，加强了焊盘的强度。

【附图说明】

图1为本实用新型中一种实施方式的线路板的示意图；

图2为本实用新型中另一种实施方式的线路板的示意图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图1对本实用新型作进一步详细说明，以便能够更好地理解本实用新型的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，而不是对本实用新型的限制。其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。

本实用新型提供一种线路板，所述线路板可以为柔性线路板，其包括基板10和设置于所述基板10上的焊盘20，所述焊盘20远离所述基板10的表面上贴设有加强金属片30。其中，焊盘20和加强金属片30通过SMT锡膏固定连接，具体的，加强金属片30的厚度大于等于0.15mm，并且包括以下材料中的任一种：钢片、铝片、铜片以及合金片，在其它实施方式中，加强金属片30也可以为其它材料。

在本实施方式中，加强金属片30设有靠近所述焊盘20并且与所述焊盘相对的第一表面31和与所述第一表面31相对的第二表面32，加强金属片30的第二表面32设有金属镀层41，在其它实施方式中，如图2所示，金属镀层41也可同时设于加强金属片30的第一表面31和第二表面32。另外，金属镀层41为金镀层或镍镀层或其它材料，金属镀层41的厚度大于等于0.05微米。