[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 201820193025.1 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN207969074U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张伏虎;王程良 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 焊盘 基板 加强金属片 接触可靠性 高度空间 占用 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板，包括基板和设置于所述基板上的焊盘，其特征在于，所述焊盘远离所述基板的表面上贴设有加强金属片。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述焊盘和加强金属片通过SMT锡膏固定连接。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述加强金属片包括以下材料中的任一种：钢片、铝片、铜片以及合金片。
4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述加强金属片的厚度大于等于0.15mm。
5.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述加强金属片的表面具有金属镀层，所述金属镀层的厚度大于等于0.05微米。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述加强金属片设有靠近所述焊盘并且与所述焊盘相对的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述金属镀层设于所述加强金属片的第一表面和第二表面。
7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述金属镀层为金镀层或镍镀层。
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