[实用新型]一种功率晶体管框架结构

权利要求书

1.一种功率晶体管框架结构，其特征在于，包括：

安装底板(1)，其用于安装功率晶体管芯片，所述安装底板(1)具有凹槽(11)；

散热板(2)，其连接所述安装底板(1)；以及

引脚组件(3)，其通过折弯部(4)连接所述安装底板(1)。

2.根据权利要求1所述的功率晶体管框架结构，其特征在于，所述引脚组件(3)包括第一引脚(31)、第二引脚(32)及第三引脚(33)，所述第一引脚(31)与第三引脚(33)连接所述第二引脚(32)，所述第二引脚连接所述安装底板(1)。

3.根据权利要求2所述的功率晶体管框架结构，其特征在于，还包括底部连接板(5)，所述底部连接板(5)位于所述安装底板(1)的一侧，并连接所述第一引脚(31)、第二引脚(32)及第三引脚(33)。

4.根据权利要求3所述的功率晶体管框架结构，其特征在于，还包括中部连接板(6)，所述中部连接板(6)位于所述安装底板(1)与底部连接板(5)之间，并连接所述第一引脚(31)、第二引脚(32)及第三引脚(33)。

5.根据权利要求3所述的功率晶体管框架结构，其特征在于，所述底部连接板(5)具有多个通孔(51)，所述多个通孔(51)分别对应所述第二引脚(32)。