[实用新型]一种电路板焊接装置有效

专利信息
申请号: 201820171212.X 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN208029213U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 黄常胜;吴肖飞 申请(专利权)人: 石家庄正朗电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050000 河北省石家庄市新*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 转动机构 电路板焊接 矩形平板 风机 本实用新型 凹陷部位 滑动导轨 连接载体 锁紧螺栓 底座 电路板 支撑架固定 表面设置 底座侧面 高温变形 固定设置 焊接过程 焊接装置 技术缺陷 散热性好 生产效率 手动焊接 中空弧形 支撑架 导轨 风道 松脱 耗时
【说明书】:

实用新型涉及焊接装置领域,具体涉及一种电路板焊接装置,包括底座、支撑架、滑动导轨、转动机构,转动机构通过支撑架固定安装在底座上,转动机构的一侧与底座侧面固定连接,转动机构为矩形平板,矩形平板固定设置有锁紧螺栓,调节锁紧螺栓可以将矩形平板的固定在中空弧形机构的对应位置,控制转动机构的倾斜角度;滑动导轨设置有风道和风机,风机通过连接载体固定在导轨上,连接载体的表面设置有凹陷部位,风机可松脱的设置在凹陷部位,解决了现有技术问题中存在的电路板在焊接过程中因高温变形、手动焊接耗时耗力的技术缺陷。本实用新型提供一种新的电路板焊接装置,该电路板焊接装置具有散热性好、成本低和生产效率高的性能。

技术领域

本实用新型涉及焊接装置领域,具体涉及一种电路板焊接装置。

背景技术

随着我国科学技术的不断发展,电子行业在我国迅速崛起,电子产品风靡全国。印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件,其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视,印制电路板的结构变得越来越复杂,焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一,对整个电路板的整体性能起着决定性的作用。焊接变形本身就是印制电路板焊接过程中容易出现的一个焊接缺陷,因为在印制电路板的焊接过程中无论散热是否顺利,焊接产生的热量都会使电路板产生变形,这本身就是一个焊接过程中必然出现的缺陷;电路板焊接中也有广泛使用手工方法焊接,由于电路板焊接较为惊喜,需要耗费大量时间,也对焊接从业人员有较大的要求。

实用新型内容

针对现有技术问题中存在的电路板在焊接过程中因高温变形、手动焊接耗时耗力的技术缺陷。本实用新型提供一种新的电路板焊接装置,该电路板焊接装置具有散热性好、成本低和生产效率高的性能。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种电路板焊接装置,包括底座、支撑架、滑动导轨、转动机构,转动机构通过支撑架固定安装在底座上,转动机构的一侧与底座侧面固定连接;

所述底座两侧分别设置有完全对应的1个定位孔和以定位孔为圆心,半径为R的中空弧形,定位孔到中空弧形的各个点的长度相等;

所述转动机构为矩形平板,矩形平板的一侧包括A端和B端,A 端和B端分别通过定位螺栓与底座上的定位孔固定连接,A端到C 端和B端到D端的长度与R相等相等,矩形平板的C端和D端均分别固定设置有锁紧螺栓,调节锁紧螺栓用于将矩形平板的C端和D 端固定在中空弧形的对应位置以及控制转动机构的倾斜角度;

所述滑动导轨设置有风道和风机,风机通过连接载体固定在导轨上,连接载体的表面设置有凹陷部位,风机可松脱的设置在凹陷部位。

因为在电路板的焊接过程中无论散热是否顺利,焊接产生的热量都会使电路板产生变形,在电路板焊接装置中增加风机和风道,就可以通过改变焊接的外界条件来提高在印制电路板焊接过程中所产生热量的散热效率,最大限度的减小这种焊接缺陷;转动机构可以灵活的调整电路板的焊接角度,节省了人力成本。

作为进一步的改进,所述滑动导轨设置在转动机构的下方,底座的上方。

作为进一步的改进,所述滑动导轨包括水平段和连通水平段的竖直段,水平段轨道的两端固定在支撑架上。

作为进一步的改进,所述电路板焊接装置还包括设置在底座上部的助焊剂喷嘴和焊接料槽。

作为进一步的改进,所述转动机构上设置有至少1组限位孔,每组为4个。

作为进一步的改进,所述每组限位孔通过限位螺栓将面积不同的电路板固定在转动机构表面。

作为进一步的改进,所述连接载体可在滑动导轨上左右移动。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

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