[实用新型]一种等离子激活反应腔室及晶圆键合机台

权利要求书

1.一种等离子激活反应腔室，适用于对待键合晶圆的键合面进行活化处理，其特征在于，包括：

基座，所述基座上设置有下电极；

聚焦环，呈圆环形，所述聚焦环围绕所述下电极设置于所述基座上；

所述聚焦环的内侧面上设置有一环形的台阶，待处理的晶圆放置于所述台阶上；

所述聚焦环的内侧面上还包括一背向所述聚焦环的中心倾斜的锥面，所述锥面连接所述台阶以及所述聚焦环的上表面。

2.如权利要求1所述的等离子激活反应腔室，其特征在于，所述聚焦环由硅或炭化硅制成。

3.如权利要求1所述的等离子激活反应腔室，其特征在于，所述聚焦环包括：

下聚焦环，围绕所述下电极设置于所述基座上；

上聚焦环，同心地设置于所述下聚焦环上，所述上聚焦环的内侧面为所述锥面；

所述上聚焦环的内径大于所述下聚焦环的内径，所述下聚焦环伸出于所述上聚焦环的内侧面部分构成所述台阶。

4.如权利要求1所述的等离子激活反应腔室，其特征在于，所述聚焦环包括：

内聚焦环，围绕所述下电极设置于所述基座上；

外聚焦环，设置于所述基座上并套设于所述内聚焦环上；

所述外聚焦环的内侧面包括所述锥面和贴合所述内聚焦环的外侧面的竖直面；

所述内聚焦环构成所述台阶。

5.如权利要求1所述的等离子激活反应腔室，其特征在于，所述台阶的上表面与所述下电极的上表面位于同一水平面上。

6.如权利要求1所述的等离子激活反应腔室，其特征在于，所述台阶的高度为1mm。

7.如权利要求1所述的等离子激活反应腔室，其特征在于，所述聚焦环的宽度为3mm。

8.如权利要求1所述的等离子激活反应腔室，其特征在于，所述锥面与水平面的夹角为40-60度。

9.一种晶圆键合机台，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的等离子激活反应腔室。