[实用新型]一种层叠结构的厚铜线路板

说明书

本实用新型公开了一种层叠结构的厚铜线路板，包括基材介质板、电镀铜层和基材铜层，所述基材介质板的表面通过电镀的形式复合有一层基材铜层，基材铜层构成所需要的线路结构，其中基材铜层对应区域的基材介质板表面开设有若干个凹槽，同时基材铜层与凹槽对应的位置成形有凸起，通过凸起卡入凹槽，所述基材铜层的表面通过电镀的形式复合有多层电镀铜层，以构成厚铜线路层。（1）本实用采用微分电镀并叠加形成PCB厚铜板线路，从而保证厚铜产品线路截面粗细均匀；本实用在基材介质板和基材铜层之间设置有凹凸的复合结构，提高两种结构的复合紧密程度；（5）本实用在厚铜线路层之间设置散热层，提高线路整体的散热性能，有利于信号传导。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，具体是一种层叠结构的厚铜线路板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，部分高电流类产品对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高，此类产品的铜厚越来越厚，而能够提供大电流和将电源集成 的超厚铜印制电路板必然会成为PCB发展的另一趋势之一；而铜厚的增加（6OZ-12OZ）对线路制作存在挑战。

现有PCB厚铜板的制作方式为采用厚铜基材，一次电镀后，一次蚀，直接成型线路。线路制作有蚀刻铜残留和线路横截面上下突出中间细小等问题（如图1，厚铜基材铜600位于厚铜介质层610的表面，厚铜基材铜600的横截面即为中间内凹的截面粗细不均匀形状），线路防护不易实现。不利于产品实现与电信号传递，线路制作完后不利于产品防护。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种层叠结构的厚铜线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种层叠结构的厚铜线路板，包括基材介质板、电镀铜层和基材铜层，所述基材介质板的表面通过电镀的形式复合有一层基材铜层，基材铜层构成所需要的线路结构，其中基材铜层对应区域的基材介质板表面开设有若干个凹槽，同时基材铜层与凹槽对应的位置成形有凸起，通过凸起卡入凹槽，所述基材铜层的表面通过电镀的形式复合有多层电镀铜层，以构成厚铜线路层。

作为本实用新型进一步的方案：所述基材铜层和电镀铜层的层厚均为12-18um。

作为本实用新型进一步的方案：所述基材介质板上除去厚铜线路层的区域均填充有多层与基材铜层和电镀铜层厚度相同的高分子树脂层。

作为本实用新型进一步的方案：所述厚铜线路层的上表面复合有一层线路防护材料层，线路防护材料层的材质为高分子树脂。

作为本实用新型进一步的方案：所述基材介质板上除去厚铜线路层的区域均粘合安装有散热层，散热层的横截面均为U形，散热层的两侧覆盖住厚铜线路层的侧面，同时散热层的表面一体成形有若干个翅片；所述散热层为高分子树脂材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用采用微分电镀并叠加形成PCB厚铜板线路，从而保证厚铜产品线路截面粗细均匀；

（2）线路氧化等环境保护可实现；

（3）利于产品信号传输稳定；

（4）本实用在基材介质板和基材铜层之间设置有凹凸的复合结构，提高两种结构的复合紧密程度；

（5）本实用在厚铜线路层之间设置散热层，提高线路整体的散热性能，有利于信号传导。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图。

图2为层叠结构的厚铜线路板的一种结构示意图。

图3为层叠结构的厚铜线路板的另一种结构示意图。