[发明专利]一种厚铜电路板制造方法在审
| 申请号： | 202010823001.1 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111954390A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林木源;张兴勇 | 申请（专利权）人： | 龙岩金时裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 余鹏锦 |
| 地址： | 364300 福建省龙岩*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜电路板制造方法，包括：步骤1：提供绝缘材质的承载板。步骤2：在承载板一侧通过电镀的方式形成薄铜线路层，通过将厚铜线路块嵌入承载板的线路槽方式形成厚铜线路层。步骤3：线路层完成后，钻孔、沉铜电镀。步骤4：叠加外层板，进行高温压合，制得厚铜电路板。本发明提供厚铜电路板制造方法通过将厚铜线路块嵌入承载板的线路槽方式形成厚铜线路层，可以制作出具有任意铜厚的厚铜电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括：将粘结片铣成中空的粘结片框架；基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗；通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；铣去所述加层板上包括所述粘结片框架的部分，剥离出所述铜箔。本发明通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，可对单张铜箔进行加工，保持铜箔平整，避免铜箔破损；并且，可在铜箔上获得局部区域厚度不同的效果，可用于后续的产品制作流程，使PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分。
- 用于转移材料的方法-202080019576.6
- 迈克尔·泽诺 - 格拉纳特研究有限公司
- 2020-03-23 - 2022-01-18 - H05K3/20
- 用于使用预涂覆有材料层的箔以期望几何形状在接收基板上印刷金属的设备和方法。沉积工艺包括用于限定期望材料几何形状的激光烧蚀、粘合剂到要沉积的材料的选择性施加以及材料从载体基板的选择性剥离。
- 粘合电路图案化工艺-202080021053.5
- L·林;Z·B·沙姆斯丁 - 捷普有限公司
- 2020-02-04 - 2021-10-29 - H05K3/20
- 本发明公开了用于粘合电路图案化的方法和材料，其在单个工艺中加强和保护柔性或可拉伸电子器件中的表面安装器件的印刷电路迹线和粘合结合接头。一种用于粘合电路图案化的方法，包括在热粘合膜上沉积电路图案。一个或多个表面安装器件被附接到固化的印刷电路以形成组装的印刷电路。组装的印刷电路可以放置在可拉伸的衬底上。在单个熔化或固化步骤中，将热粘合膜熔化在组装的印刷电路和可拉伸衬底上以保护和增强组装的电路图案的接头结合和电路图案，并且将组装的印刷电路附接到可拉伸织物。
- 专利分类
