[实用新型]用于制作多层PCB板的构件

说明书

本实用新型涉及一种用于制作多层PCB板的构件，包括芯板及用于与芯板层叠设置的半固化片。半固化片开设有第一通孔及第一通孔不同的第二通孔，半固化片具有多种型号，不同型号的半固化片的第一通孔均不相同，且第二通孔亦均不相同；芯板上表面或上表面及下表面与第一通孔对应的位置设置有第一标识及位于第一标识内的第二标识，与第二通孔对应的位置设置有第三标识及位于第三标识内的第四标识，第一标识、第二标识、第三标识及第四标识均不相同；其中，两种型号的半固化片的第一通孔分别与其中一个型号的第一标识及第二标识可匹配，且第二通孔分别与第三标识及第四标识可匹配。本实用新型提供的用于制作多层PCB板的构件能够降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种用于制作多层PCB板的构件。

背景技术

多层PCB板由多张芯片及多张半固化片通过层压制作而成。在层压芯片及半固化片之前，需人工将内层芯板及半固化片按照预先设计的叠层顺序排列。然而，不同类型的半固化片因成分基本相同，通过外观不易区分。生产中经常出现因使用错误的半固化片而造成多层PCB板报废，浪费严重，造成多层PCB板的生产成本较高。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的生产成本较高的问题，提供一种具有能够降低生产成本的用于制作多层PCB板的构件。

一种用于制作多层PCB板的构件，包括芯板及用于与所述芯板层叠设置的半固化片，所述半固化片开设有第一通孔及与所述第一通孔不同的第二通孔，所述半固化片具有多种型号，不同型号的所述半固化片的所述第一通孔均不相同，且所述第二通孔亦均不相同；

所述芯板上表面或上表面及下表面与所述第一通孔对应的位置设置有第一标识及位于所述第一标识内的第二标识，与所述第二通孔对应的位置设置有第三标识及位于所述第三标识内的第四标识，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均不相同；

所述芯板、所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识具有多种型号，不同型号的所述芯板具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识，同一所述芯板的上表面及下表面可具有相同或不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识；

其中，两种型号的所述半固化片的所述第一通孔分别与其中一个型号的所述第一标识及所述第二标识可匹配，且所述第二通孔分别与所述第三标识及所述第四标识可匹配。

在其中一个实施例中，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述半固化片的边缘，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识设置于所述芯板的边缘。

在其中一个实施例中，所述芯板及所述半固化片均为矩形板状结构，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述半固化片相邻的两侧边缘，所述第一标识及所述第二标识与所述第三标识及所述第四标识分别设置于所述芯板相邻的两侧边缘。

在其中一个实施例中，所述第一标识与所述第二标识同心设置，所述第三标识与所述第四标识同心设置。

在其中一个实施例中，所述第一通孔及所述第二通孔均为圆孔，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均为圆环结构。

在其中一个实施例中，任意两种型号的所述半固化片上的所述第一通孔与所述第二通孔的孔径之和相等。

在其中一个实施例中，所述用于制作多层PCB板的构件还包括铜箔，所述铜箔可覆盖于所述芯板的表面。

在其中一个实施例中，所述芯板包括底层芯板，且同一所述底层芯板上表面及下表面具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。

在其中一个实施例中，所述芯板包括中层芯板，且所述中层芯板仅上表面设置有所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。