[实用新型]用于制作多层PCB板的构件有效
| 申请号： | 201820104062.0 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207869532U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李星;张鹏伟;史宏宇 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 半固化片 多层PCB板 本实用新型 芯板 匹配 制作 芯板上表面 层叠设置 上表面 下表面 | ||
1.一种用于制作多层PCB板的构件，包括芯板及用于与所述芯板层叠设置的半固化片，其特征在于，所述半固化片开设有第一通孔及与所述第一通孔不同的第二通孔，所述半固化片具有多种型号，不同型号的所述半固化片的所述第一通孔均不相同，且所述第二通孔亦均不相同；
所述芯板上表面或上表面及下表面与所述第一通孔对应的位置设置有第一标识及位于所述第一标识内的第二标识，与所述第二通孔对应的位置设置有第三标识及位于所述第三标识内的第四标识，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均不相同；
所述芯板、所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识具有多种型号，不同型号的所述芯板具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识，同一所述芯板的上表面及下表面可具有相同或不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识；
其中，两种型号的所述半固化片的所述第一通孔分别与其中一个型号的所述第一标识及所述第二标识可匹配，且所述第二通孔分别与所述第三标识及所述第四标识可匹配。
2.根据权利要求1所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述半固化片的边缘，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识设置于所述芯板的边缘。
3.根据权利要求2所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述芯板及所述半固化片均为矩形板状结构，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述半固化片相邻的两侧边缘，所述第一标识及所述第二标识与所述第三标识及所述第四标识分别设置于所述芯板相邻的两侧边缘。
4.根据权利要求1所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述第一标识与所述第二标识同心设置，所述第三标识与所述第四标识同心设置。
5.根据权利要求1所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔均为圆孔，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均为圆环结构。
6.根据权利要求5所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，任意两种型号的所述半固化片上的所述第一通孔与所述第二通孔的孔径之和相等。
7.根据权利要求1所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述用于制作多层PCB板的构件还包括铜箔，所述铜箔可覆盖于所述芯板的表面。
8.根据权利要求1至7任一项所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述芯板包括底层芯板，且同一所述底层芯板上表面及下表面具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。
9.根据权利要求1至7任一项所述的用于制作多层PCB板的构件，所述芯板包括中层芯板，且所述中层芯板仅上表面设置有所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。
10.根据权利要求1至7任一项所述的用于制作多层PCB板的构件，所述芯板包括单层芯板，且同一所述单层芯板上表面及下表面具有相同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。
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