[实用新型]引线框架装置有效
| 申请号： | 201820061787.6 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207743222U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 秦智全 | 申请（专利权）人： | 光路新能源材料（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 庄文莉 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 引线框架本体 引线框架 连接筋 制程 支撑框架 封装 间隔平行设置 封装模具 散热性能 生产效率 组合定位 侧面 定位孔 防水性 封装件 延伸部 冲压 治具 垂直 延伸 | ||
1.一种引线框架装置，其特征在于，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括支撑框架和多个连接筋，其中：所述多个连接筋自所述支撑框架的一侧面沿垂直于所述侧面方向向外延伸而出；所述多个连接筋间隔平行设置。
2.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述连接筋包括依次连接的连接部、弯折部以及延伸部，其中：所述连接部所在的平面和所述延伸部所在的平面平行；所述延伸部所在的平面和所述弯折部所在的平面形成一钝角，所述延伸部的一端连接支撑框架。
3.根据权利要求2所述的引线框架装置，其特征在于，所述连接部的一面设置有凹槽；所述连接部的另一面设置有与所述凹槽相匹配的凸起；所述凹槽和凸起形成凸台。
4.根据权利要求2所述的引线框架装置，其特征在于，所述连接部在靠近所述弯折部的一端的正反面设置有多个防水槽，所述多个防水槽的延伸方向平行于所述连接筋的宽度的方向。
5.根据权利要求2所述的引线框架装置，其特征在于，所述弯折部上设置有抓胶孔，所述弯折部的两侧面设置有抓胶缺口；所述抓胶孔和抓胶缺口能够使得胶体牢固。
6.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述引线框架本体上冲有用于定位的定位孔。
7.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述引线框架本体包括铜材基材。
8.根据权利要求1所述的引线框架装置，其特征在于，所述支撑框架和多个连接筋的厚度为0.2mm，所述连接筋的数量为25。
9.一种封装搭接机构，其特征在于，包括芯片、封装件以及两个如权利要求1至7任一项所述的引线框架装置，其中：所述引线框架装置包括引线框架本体，两个引线框架本体通过封装件封装连接；两个引线框架本体关于封装件对称分布；所述芯片安装于两个引线框架本体的连接处；其中一个引线框架本体在与另外一个引线框架本体的连接处设置有凸台。
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