[实用新型]一种纳米碳无基材散热贴膜

说明书

本实用新型公开了一种纳米碳无基材散热贴膜，包括散热膜层、设置于所述的散热膜层一面的离型层和设置于所述的散热膜层另一面的承载膜层，所述的散热膜层为纳米碳散热膜层。本实用新型提出的纳米碳无基材散热贴膜不仅具有无粘性、遮光、哑光等特性，而且具有降低成本、缩短工艺、减少损耗和优良外观等特点，具有较强的市场竞争力。

技术领域：

本实用新型属于散热材料技术领域，具体涉及一种纳米碳无基材散热贴膜。

背景技术：

大多数的消费性电子产品的发热芯片电路是隐藏在机壳里面，处于密封空间内，缺乏强制对流散热，导致芯片长期处于高热状态下，缩短电子产品使用寿命。

石墨片现在被广泛应用于手机或者平板等电子产品中作为均热片解决其散热问题，只能做热传导而无法散热，价格昂贵但效果不显著。而且石墨片如要使用贴附在发热芯片上,由于本身不具有粘性，所以必须先覆上超薄双面胶才有介质去贴附其它被贴物,另外石墨片本身具有导电性且存在掉石墨粉屑导致电路故障的风险，因此需在石墨片的另外一面贴上绝缘麦拉以确保电器线路正常，综合以上两种情况其一会增加材料的成本(超薄双面胶、绝缘麦拉)；其二是材料覆合需经过二次加工，必然会产生工时费；其三就是在材料复合加工过程中必定会有材料损耗。综合以上三种情况，势必会增加不少成本，亟待提出一种新型散热贴膜解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种纳米碳无基材散热贴膜，本实用新型提出的纳米碳无基材散热贴膜，属于无基材的贴膜材料，有背胶，可以直接粘贴在发热的IC或是承载热源的物体上，使用方法简单，使用方便。

本实用新型的目的是提供一种纳米碳无基材散热贴膜，包括散热膜层、设置于所述的散热膜层一面的离型层和设置于所述的散热膜层另一面的承载膜层，所述的散热膜层为纳米碳散热膜层。离型层为离型纸或离型膜。本实用新型提出的纳米碳是采用超过3000℃电弧法标准纳米碳管制成，由平面的石墨烯改造而成的立体的中空六面球体(巴士球结构)，直径在10～60nm之间，会产生分子(电子)自旋，除了具有石墨的基础特性之外，还具有辐射散热的功能，可在中低温(35℃～400℃)范围内，以辐射方式散热，补强原本传导和强制对流所不能解决的散热问题。

优选，所述的离型层和所述的纳米碳散热膜层之间设置有散热膜加强层。所述的散热膜加强层为炭黑层，散热膜加强层的厚度为10～30μm。散热膜加强层的材料为炭黑，炭黑层有助于加强纳米碳散热膜层的散热作用。

优选，所述的纳米碳散热膜层的厚度为10～50μm，进一步的，所述的纳米碳散热膜层的厚度为10～30μm。纳米碳散热膜层通过喷涂、辊涂、刷涂或浸涂等方式覆合在离型层上。

优选，所述的离型层为离型纸或者离型膜；所述的离型层厚度为25～100μm。首先，离型层对于含有散热膜层具有支撑作用，由于PET离型纸或者PET离型膜的大小尺寸可控，因此与其设置在一起的散热膜层也尺寸可控；其次，PET离型纸或者PET离型膜对于散热膜层具有保护作用，避免了散热膜层边缘破损。使用时，剥离离型层，将散热膜层贴合于电子器件上即可，使用方便，适用范围广。

优选，所述的承载膜层的厚度为25～125μm。

优选，所述的承载膜层为雾膜层或离型膜，所述的承载膜层的材料选自PET膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)、PI膜(聚酰亚胺薄膜)和PC膜(聚碳酸酯膜)中的一种。

本实用新型提出的纳米碳无基材散热贴膜使用时：先把离型膜撕掉，把散热膜加强层贴到被贴物表面，等到压敏胶与被贴物完全贴紧后(≥30min)，把承载膜撕掉，整个贴试过程完成，与空气接触的为纳米碳散热膜层。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型提出的纳米碳无基材散热贴膜具有无粘性、遮光、哑光等特性，承载膜为雾膜时，散热贴膜具有亚光的特性。