[实用新型]半导体器件及用于半导体器件的引线框

说明书

一种半导体器件，具有在第一水平方向上呈波浪形延伸的管芯焊盘，其包括位于第一平面的多个第一带，位于第二平面且与所述第一带在第一水平方向上交错安排的多个第二带，以及连结第一带与相邻的第二带的多个过渡带。所述半导体器件还具有多个第一引线指，其近端处于第一平面中，以及多个第二引线指，其与第一引线指在第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指的近端处于第二平面中。所述第一和第二引线指分别位于所述多个第一或第二带的延伸线上。第一引线指的远端从用于包封附接于所述管芯焊盘的第一带上的半导体管芯的包封材料向外凸出，第二引线指的底面和所述管芯焊盘的第二带的底面从所述包封材料露出。

技术领域

本实用新型涉及集成电路以及封装的集成电路，并且更具体地，涉及一种半导体器件以及用于封装集成电路的引线框。

背景技术

集成电路(IC)管芯(die)是一种形成在半导体晶片(诸如，硅晶片)上的小型器件。典型地，将这种管芯从晶片切下，并利用引线框将其封装。引线框是一种金属框架，通常由铜或镍合金形成，其支撑集成电路管芯并提供用于封装的芯片的外部电连接。引线框通常包括标志(flag)或管芯焊盘(die pad)以及引线指(lead fingers)。管芯上的接合焊盘(bond pad)经由导线接合电连接到引线框的引线。利用保护性材料包封管芯和接合线以形成封装。引线或者从所述包封向外凸出，或者至少与所述包封齐平，因而它们可以作端子，允许集成电路电连接到其他器件或印刷电路板(PCB)。

参考图1，示出了常规的方形扁平封装(QFP)的半导体器件100的放大横截面图。器件100包括半导体管芯102，其附接到管芯焊盘104并电连接到引线指106。管芯102、管芯焊盘104和部分引线指106被模化合物(mold compound)108覆盖，所述模化合物108保护管芯102和引线指106的电连接不受损害。引线指106从模化合物108凸出，并在后期被弯折成鸥翼(gull-wing)状，从而给管芯102提供外部电连接。

参考图2，示出了常规的管芯焊盘暴露的方形扁平无引脚封装(QFN)的半导体器件200的放大横截面图。器件200与器件100基本相似，除了其上附接有管芯202的管芯焊盘204的暴露于器件200的底部。此外，引线指206与管芯焊盘204通常是从一个基本扁平呈片状的引线框形成的，引线指206与管芯焊盘204基本位于同一平面，从而也暴露于器件200的底部，给管芯202提供外部电连接。相比于图1的半导体器件100，半导体器件200由于具有暴露的管芯焊盘204，从而为管芯202提供与外部的热传递，起到散热作用。然而，由于管芯202底部与外界仅隔有一层管芯焊盘204，相比于器件100，器件200的管芯202容易在器件200与外部的碰撞中受到损伤。此外，由于管芯焊盘204的底面完全没有模化合物208的包裹，因此很容易造成管芯焊盘204的顶面与模化合物208之间粘合不牢固而引起的分离。

另外，如何在同样或更小尺寸的封装中使半导体器件装配有更多的提供输入输出的电连接的引线指同时仍维持或降低封装成本，一直是业界的改进方向。

因此，能够提供一种既能使管芯获得更多的保护，又能给管芯提供散热功能，且在不增大尺寸的前提下，具有更多的输入输出端的半导体器件将是有利的。

实用新型内容