[实用新型]半导体器件及用于半导体器件的引线框

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；

多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；

多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；

附接到所述管芯焊盘的所述第一带上的半导体管芯，其中所述半导体管芯通过接合线电连接到所述第一和第二引线指的近端；以及

包封材料，其至少围绕所述管芯焊盘的部分、所述半导体管芯、以及所述多个第一和第二引线指的近端，其中所述第一引线指的远端从所述包封材料向外凸出，所述第二引线指的所述近端的底面以及所述管芯焊盘的所述第二带的底面从所述包封材料露出。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述管芯焊盘在所述第一水平方向上呈方波或楔形波延伸。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述管芯焊盘与所述第一侧相邻的第二侧是所述第一带。

4.如权利要求3所述的半导体器件，还包括多个第三引线指，其与所述管芯焊盘的所述第二侧间隔开并向外延伸，其中所述第三引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，其中所述第三引线指的所述近端处于所述第二平面中，且所述近端的底面和所述远端从所述包封材料露出。

5.一种用于半导体器件的引线框，包括：

管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；

多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；

多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；以及

环绕所述管芯焊盘的连接条，所述连接条将所述多个第一引线指和所述多个第二引线指与所述管芯焊盘连结。

6.如权利要求5所述的引线框，其中所述管芯焊盘在所述第一水平方向上呈方波或楔形波延伸。

7.如权利要求5所述的引线框，其中所述管芯焊盘与所述第一侧相邻的第二侧是所述第一带。

8.如权利要求7所述的引线框，还包括多个第三引线指，其与所述管芯焊盘的所述第二侧间隔开并向外延伸，其中所述第三引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，其中所述第三引线指的所述近端处于所述第二平面中。

9.一种半导体器件，包括：

管芯焊盘，其中所述管芯焊盘在第一水平方向上呈波浪形延伸，包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带，其中每个所述第一带、第二带、以及过渡带分别在不同于第一水平方向的第二水平方向上延伸；

多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并向外延伸，其中所述第一引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；

多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并向外延伸并与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；

附接到所述管芯焊盘的所述第一带上的半导体管芯，其中所述半导体管芯通过接合线电连接到所述第一和第二引线指的近端；以及

包封材料，其至少围绕所述管芯焊盘的部分、所述半导体管芯、以及所述多个第一和第二引线指的近端，其中所述第一引线指的远端从所述包封材料向外凸出，所述第二引线指的所述近端的底面以及所述管芯焊盘的所述第二带的底面从所述包封材料露出。