[发明专利]一种HDI板制作方法

说明书

本发明涉及一种HDI板制作方法。所述方法包括：基板开料→内层线路→内层AOI→丝印树脂→树脂研磨→打靶→镭射钻孔→机械钻孔→沉铜→电镀→后工序。本发明所述方法制作的线路板，可满足不同客户介质厚度要求，介质厚度可灵活调整，且介厚均匀；同时制作流程短，效率高，成本比采用传统压合流程成本大大降低；并可得到更好的介电性能，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。

技术领域

本发明涉及线路板生产工艺技术，具体涉及一种的HDI板制作方法。

背景技术

随着人工智能、无人驾驶、物联网及电子通讯等行业的快速发展，各种电子产品对线路板的精度要求越来越高。

线路板介质厚度及材质是影响阻抗及信号损失的最关键的因素。常规制作多层板或HDI板都需要采用压合PP片实现介质厚度的控制。但PP片一般含有玻璃布纤维等支撑材料，并且厚度都是固定规格，如1080系列厚度为3.0mil、3.2mil、3.5mil等。同时这种PP片压合的方式还有来料厚度公差较大、压合时板边PP树脂胶会流出板外、压合流胶不均匀、压合钢板不平整等因素影响，导致压合后介厚不均匀，另外玻璃布纤维对钻孔孔粗，镭射开孔，CAF及介电性能也有影响，不利于高频板制作。鉴于以上因素，需研发一种新工艺以替代传统压合工艺，以达到介厚均匀，提高产品介电性能，满足高频高速产品的需求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种HDI板制作方法。

本发明的技术方案为：一种HDI板制作方法,包括以下步骤：

a． 基板开料并进行内层线路制作；

b． 基板双面丝印树脂；

c． 钻孔；

d． 沉铜、电镀。

具体的，还包括对丝印树脂后的基板进行烘烤的步骤。

优选的，所述烘烤温度为150℃，时间为1小时。

优选的，还包括对烘烤后的树脂进行研磨的步骤。

优选的，步骤a中所述基板厚度不小于0.30mm。

优选的，步骤c包括镭射钻孔及机械钻孔。

优选的，所述镭射钻孔能量控制为4.5mj,发数控制为2shot。

具体的，沉铜电镀后还包括外层线路制作，防焊，文字印刷，沉金，成型的步骤。

本发明的有益效果在于：（1）所述方法采用直接丝印树脂油墨的方式制作线路板介质层，介质厚度可通过丝印次数达到客户要求，树脂研磨可保证介质厚度均匀；（2）丝印树脂后无需再压合铜箔，便于在板上制作较密集或细小的线路，不但缩短制板流程同时利于镭射钻孔步骤，提供镭射钻孔效率，成本比采用传统压合流程成本大大降低；（3）采用丝印树脂油墨的方式替换PP片压合方式，避免使用玻璃纤维，可得到更好的介电性能，，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。

具体实施方式

为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面对其进行详细的说明。

本发明所述HDI板制作方法基本步骤为：

a．基板开料并进行内层线路制作；

b．基板双面丝印树脂；

c．钻孔；

d．沉铜、电镀。

以一个四层板为例,首先需将内层即 L2/L3层基板开料，制作内层线路，线路制作完成后需对板子进行 AOI检测，确保内层板线路印刷质量。