[发明专利]一种HDI板制作方法在审
| 申请号： | 201811608938.6 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109618508A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张永谋;张亚锋;何艳球;叶锦群;蒋华;张宏 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制作 树脂 信号传输性能 高频高速 厚度要求 机械钻孔 介电性能 灵活调整 流程成本 内层线路 阻抗特性 研磨 电镀 客户 钻孔 沉铜 基板 开料 镭射 内层 丝印 压合 | ||
【权利要求书】：
1.一种HDI板制作方法,包括以下步骤：
a.基板开料并进行内层线路制作；
b.基板双面同时丝印树脂；
c.钻孔；
d.沉铜、电镀。
2.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：还包括对丝印树脂后的基板进行烘烤的步骤。
3.依据权利要求2所述HDI板制作方法，其特征在于：所述烘烤温度为150℃，时间为1小时。
4.依据权利要求2所述HDI板制作方法，其特征在于：还包括对烘烤后的树脂进行研磨的步骤。
5.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：步骤a中所述基板厚度不小于0.30mm。
6.依据权利要求4所述HDI板制作方法，其特征在于：步骤c包括镭射钻孔及机械钻孔。
7.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：步骤b中经过多次印刷满足介质厚度要求，每印刷一次烘烤10-15分钟，直至满足介质厚度要求。
8.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：沉铜、电镀后还包括外层线路制作，防焊，文字印刷，沉金，成型的步骤。
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