[发明专利]具有图形的光罩的制造方法

权利要求书

1.一种具有图形的光罩的制造方法，其特征在于，包括：

提供设计图形和标准测试图形；

采用测试电子束光刻工艺写入所述标准测试图形，生成测试光罩，获取所述测试光罩中的测试图形与标准测试图形之间的位置偏差量；

采用实际电子束光刻工艺写入所述设计图形，生成具有图形的光罩，且在所述实际电子束光刻工艺过程中，基于获取的所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿，以抵消所述实际电子束光刻工艺中的反射电子对电子束位置造成的电子束位置偏移量。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述具有图形的光罩中的图形与所述设计图形一致。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述测试电子束光刻工艺的工艺参数与所述实际电子束光刻工艺的工艺参数相同。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述实际电子束光刻工艺过程中，基于所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿的方法包括：

基于所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿修正，获得修正图形；

采用实际电子束光刻工艺，在光罩内写入所述修正图形，生成所述具有图形的光罩。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，生成所述具有图形的光罩的工艺步骤包括：提供基板、位于所述基板上的掩膜版、以及位于所述掩膜版表面的光刻胶层；根据所述修正图形，确定电子束投射到光刻胶层上的位置，对所述光刻胶层进行曝光处理；对曝光处理后的光刻胶层进行显影处理，暴露出部分掩膜版；刻蚀去除所述暴露出的掩膜版直至露出基底表面；去除所述光刻胶层。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述基板的材料包括石英玻璃或硼硅玻璃。

7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述掩膜版的材料包括铬。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在形成所述掩膜版之前，还包括，在所述基板表面形成粘附层；在形成所述光刻胶层之前，还包括，在所述掩膜版表面形成抗反射层。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述粘附层的材料为铬的氧化物或者铬的氮化物；所述抗反射层的材料为三氧化二铬。

10.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述实际电子束光刻工艺过程中，基于所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿的方法包括：

所述设计图形对应具有电子束光刻工艺中的设计电子束投射位置，基于所述位置偏差量对所述设计电子束投射位置进行补偿修正，获得修正电子束投射位置；

采用实际电子束光刻工艺，采用具有所述修正电子束投射位置的电子束在光罩内写入所述设计图形，生成所述具有图形的光罩。

11.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述标准测试图形中的图形密度为25％～40％。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述标准测试图形中的图形密度为30％。

13.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述标准测试图形中的图形形状为条状。

14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述标准测试图形中的图形包括沿X方向延伸的条状图形以及沿Y方向延伸的条状图形。