[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置

说明书

本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法；该制造方法包括：在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序，通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序，根据读取结果算出中间产物的伸缩率和倾斜角度的算出工序，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序，以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴工序。

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置。

背景技术

在柔性印刷电路板的各种工序中，例如如专利文献1所公开，为了防止焊锡附着于不需要的部分上、或者为了保护电路图案免受尘埃或热等外部环境的影响，多将阻焊膜(覆盖层薄膜)粘贴到已形成电路图案的柔性印刷电路板(工件)上。

另外，近年来在制造柔性印刷电路板的过程中，正在推广进行激光加工。例如，专利文献2中公开了通过激光加工进行外形加工用的引导以及划线。另外，专利文献3、专利文献4中公开了下述技术：利用受激准分子激光器形成适合产品外形的分离用槽，或在光阻材料层上形成外形轮廓规定导槽并沿着该外形轮廓规定导槽进行激光切割。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特开2005-327982号

专利文献2：日本公报、特开2005-101197号

专利文献3：日本公报、特开平4-250687号

专利文献4：日本公报、特开平9-246688号

另外，在阻焊膜上设置有粘接材料，通过在该粘接材料上粘贴离型膜(releasefilm)，从而保护粘接材料。而且，在将阻焊膜粘贴到工件上时，需要剥离离型膜。在此，在阻焊膜上例如如专利文献1所公开那样设置有开口部是通常情况。另一方面，实施了剥离后的阻焊膜通常非常柔软。因此，在将离型膜从阻焊膜上剥离时，阻焊膜有时会伸缩、或者由于剥离后的残留应力的影响而伸缩。

因此，对于阻焊膜，即使例如利用激光加工或模具高精度地形成开口部或孔等冲切部位，也存在将离型膜剥离时尺寸精度恶化这一问题。

在此，专利文献1～4均未触及有关从阻焊膜上剥离离型膜的内容。因此，无法解决上述问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法以及柔性印刷电路板的制造装置。

为了解决上述课题，根据本发明的第一观点，提供一种柔性印刷电路板的制造方法，其是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜的方法，该柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：将阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的保持工序；在使基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离的剥离工序；在剥离工序之后通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序；根据读取工序中的多个定位用标记的读取结果，算出中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出工序；根据算出工序中的伸缩率和倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序；根据校正工序中的校正加工用数据，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序；以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴工序。

另外，本发明的另一方面是在上述发明中优选：保持治具是具备对阻焊膜赋予吸引保持力的吸引孔的吸引治具，并且，在保持工序中通过吸引治具吸引保持阻焊膜。