[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201811558877.7 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN109638057B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 饶元元;张国峰;郭林山 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/762 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,用以解决现有技术中显示面板中的封装层容易剥离的问题。该显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区,显示区包括多个发光单元,每个发光单元包括层叠设置的第一电极、发光层和第二电极,非显示区包括相互接触的金属层和无机层,其中,金属层与位于显示区的第二电极电连接,且,金属层包括开口,开口填充有有机层,有机层分别与金属层和无机层接触。
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
【背景技术】
有机发光(Organic Light-Emitting Diode,以下简称OLED)显示面板因其具有主动发光、高对比度、无视角限制、可实现柔性显示等诸多优点而被广泛应用于显示技术领域。
目前,为了提高柔性OLED显示面板中的各OLED器件的抗水氧特性,通常会采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation,以下简称TFE)的方式,即将封装层设置为层叠设置的无机层和有机层,以对OLED显示面板进行封装。但是,在现有的OLED显示面板的设计中,封装层中的无机层与一些用于传输信号的金属走线层接触,由于无机层和金属走线层之间的结合性较差,因此封装层容易剥离,存在封装失效的风险。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,用以解决现有技术中显示面板中的封装层容易剥离的问题。
一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:显示区和围绕所述显示区的非显示区;所述显示区包括多个发光单元,每个所述发光单元包括层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;所述非显示区包括:
金属层,所述金属层与位于所述显示区的所述第二电极电连接;
无机层,所述无机层与所述金属层接触;
其中,所述金属层包括开口,所述开口填充有有机层;所述有机层分别与所述金属层和所述无机层接触。
另一方面,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:
提供衬底基板;所述衬底基板包括显示区和非显示区;
在所述显示区形成层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;在所述非显示区形成金属层;所述金属层与位于所述显示区的所述第二电极电连接;
在所述金属层中形成开口;
在所述开口形成有机层;
在所述金属层远离所述衬底基板的一侧形成无机层;所述无机层覆盖所述有机层,且,所述有机层分别与所述金属层和所述无机层接触。
还一方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板及其制作方法、显示装置,通过在金属层中设置开口,并在开口中填充有机层,使有机层分别与金属层和无机层接触,与现有技术中将无机层和金属层直接接触相比,有机层和金属层的界面结合力,以及有机层和无机层的界面结合力均优于无机层和金属层之间的界面结合力,因此,采用本发明实施例提供的显示面板,能够减小无机层和金属层直接接触的面积,从而能够降低无机层在外力作用下与金属层剥离的可能性,进而避免在无机层和金属层之间产生使外界水氧进入显示面板的缝隙,保证了该显示面板的封装可靠性。进一步的,在对该显示面板进行反复折叠的操作时,上述无机层和金属层之间的结合力也能够得到保证,从而当本发明实施例提供的显示面板用于可进行弯曲、折叠和卷曲等操作的柔性显示面板时,也能够保证柔性显示面板的封装可靠性。
【附图说明】
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811558877.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柔性显示面板及其制作方法
- 下一篇:柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的