[发明专利]显示装置在审

专利信息
申请号: 201811513967.4 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN109449170A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 山崎舜平;木村肇;三宅博之;小山润 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/02;H01L29/786;H01L21/336;G02F1/136
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 显示装置 布线 去除 半导体层 方式设置 晶体管 电路
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其特征在于,

所述半导体装置包括像素部和保护电路,

所述像素部包括晶体管和EL元件,

所述晶体管包括第一氧化物半导体层,

所述保护电路包括第一导电层、第二导电层、第三导电层、第二氧化物半导体层以及与所述第二氧化物半导体层接触的绝缘层,

所述第一氧化物半导体层包含铟、镓和锌,

所述第二氧化物半导体层包含铟、镓和锌,

所述绝缘层设置于所述第二氧化物半导体层之上以及所述第三导电层之上,

所述第一导电层和所述第二导电层相离开地设置于所述绝缘层之上,

所述第一导电层在所述绝缘层的第一开口部中与所述第二氧化物半导体层接触,

所述第二导电层在所述绝缘层的第二开口部中与所述第二氧化物半导体层接触,

所述第二导电层在所述绝缘层的第三开口部中与所述第三导电层接触,

所述第三导电层不与所述第二氧化物半导体层重叠。

2.一种半导体装置,其特征在于,

所述半导体装置包括像素部和保护电路,

所述像素部包括第一晶体管和EL元件,

所述第一晶体管包括第一氧化物半导体层,

所述保护电路包括第一导电层、第二导电层、第三导电层、第二氧化物半导体层以及与所述第二氧化物半导体层接触的绝缘层,

所述第一氧化物半导体层包含铟、镓和锌,

所述第二氧化物半导体层包含铟、镓和锌,

所述绝缘层设置于所述第二氧化物半导体层之上以及所述第三导电层之上,

所述第一导电层和所述第二导电层相离开地设置于所述绝缘层之上,

所述第一导电层在所述绝缘层的第一开口部中与所述第二氧化物半导体层接触,

所述第二导电层在所述绝缘层的第二开口部中与所述第二氧化物半导体层接触,

所述第二导电层在所述绝缘层的第三开口部中与所述第三导电层接触,

所述第三导电层不与所述第二氧化物半导体层重叠,

在所述保护电路中没有设置晶体管。

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