[发明专利]一种封装件及其制造方法、以及电子设备在审
| 申请号： | 201811460546.X | 申请日： | 2018-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109712964A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 谢荣华;陈开荣;张鹏宇 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子组件 封装件 电磁干扰 电子设备 封装单元 屏蔽层 基板 屏蔽 简化制造流程 隔板 电磁屏蔽 封装 密封 制造 延伸 申请 | ||
1.一种封装件，其特征在于，包括：
基板；
设置在所述基板上的多个电子组件；
用于封装每个电子组件的封装单元；
包裹至少一个封装单元的屏蔽层，且所述屏蔽层具有延伸到任意两个所述封装单元之间的隔板。
2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，
所述基板表面设置有若干接地用电极；
所述屏蔽层与所述若干接地用电极中的一个或多个电连接。
3.如权利要求2所述的封装件，其特征在于，与所述屏蔽层电连接的一个或多个接地用电极围成一个环状结构。
4.如权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述隔板与所述若干接地用电极中的一个或多个电连接。
5.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述隔板的厚度均匀。
6.如权利要求5所述的封装件，其特征在于，所述屏蔽层的厚度均匀。
7.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述屏蔽层的材料为含有金属颗粒的环形树脂材料。
8.如权利要求7所述的封装件，其特征在于，所述金属颗粒为铜、镍、银、氧化铝中的一种或几种。
9.一种如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于，包括：
在基板上设置多个电子组件；
封装每个电子组件形成每个电子组件分别对应的封装单元，且任意两个封装单元之间设置有间隔；
在所述至少一个封装单元上形成屏蔽层，且所述屏蔽层延伸到任意两个所述封装单元之间的间隔内形成隔板。
10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述封装每个电子组件形成每个电子组件分别对应的封装单元，且任意两个封装单元之间设置有间隔，包括：
在基板上任意两个电子组件之间设置挡块；
封装所述多个电子组件；
封装后抽出所述挡块以形成每个电子组件分别对应的封装单元以及任意两个封装单元之间的间隔。
11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述基板表面设置若干接地用电极；
在基板上任意两个电子组件之间设置挡块，包括：
在基板上任意两个电子组件之间设置挡块时，挡块设置在所述若干接地用电极中的一个或多个接地用电极上。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的封装件。
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