[发明专利]双面腔体结构的LTCC基板的制作方法

说明书

本发明公开了双面腔体结构的LTCC基板的制作方法，涉及LTCC基板领域。包括：将第一腔体嵌件填充在顶面腔体内，将第二腔体嵌件填充在底面腔体内；对填充后的生瓷叠层进行密封热压，得到生瓷坯；取出第一腔体嵌件，对生瓷坯进行烧结，得到双面腔体结构的LTCC基板。本发明提供的制作方法，整个过程无增加多余步骤，一次成型，具有可操作性强、鲁棒性强、简单易行的优点，特别适用于批量生产。

技术领域

本发明涉及LTCC基板领域，尤其涉及一种双面腔体结构的LTCC基板的制作方法。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是一种高新科技的前沿产品，采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成。在LTCC的实际应用中，基板的集成度越来越高，并向系统级、多通道发展，尤其是双面腔体结构的LTCC基板，应用需求量逐年增加。

目前，对于单面腔体结构的LTCC基板制作，制作方法很多，但都不能推广到双面腔体结构的LTCC基板制作，使用现有的单腔体结构的LTCC基板的制作方法制作双面腔体结构的LTCC基板，由于LTCC基板的两面都具有不同的腔体结构，在层压过程中腔体容易变形，在烧结过程中底面腔体很容易坍塌，不能满足工业化的生产需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种双面腔体结构的LTCC基板的制作方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种双面腔体结构的LTCC基板的制作方法，包括：

获取第一腔体嵌件、第二腔体嵌件和生瓷叠层，其中，所述第二腔体嵌件的材料为在预设温度下升华的材料，所述生瓷叠层具有顶面腔体和底面腔体；

将所述第一腔体嵌件填充在所述顶面腔体内，将所述第二腔体嵌件填充在所述底面腔体内；

对填充后的所述生瓷叠层进行密封热压，得到生瓷坯；

取出所述第一腔体嵌件，对所述生瓷坯进行烧结，得到双面腔体结构的LTCC基板。

本发明的有益效果是：本发明提供的制作方法，通过在密封热压之前将第一腔体嵌件和第二腔体嵌件填入生瓷叠层的双面腔体结构中，能够保护生瓷叠层在密封热压过程中不变形坍塌，并且第二腔体嵌件在烧结过程中能够给底面腔体以足够的支撑，防止底面腔体在烧结过程中坍塌，并且在烧结过程中，由于烧结过程的峰值温度大于第二腔体嵌件的升华点，因此，第二腔体嵌件会在烧结达到峰值温度时升华，得到双面腔体。整个过程无增加多余步骤，一次成型，具有可操作性强、鲁棒性强、简单易行的优点，特别适用于批量生产。

本发明附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实践了解到。

附图说明

图1为本发明双面腔体结构的LTCC基板的制作方法的实施例提供的流程示意图；

图2为本发明双面腔体结构的LTCC基板的制作方法的实施例提供的双面腔体结构的剖面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1所示，为本发明双面腔体结构的LTCC基板的制作方法的实施例提供的流程示意图，该制作方法包括：

S1，获取第一腔体嵌件、第二腔体嵌件和生瓷叠层。

其中，第二腔体嵌件的材料为在预设温度下升华的材料，生瓷叠层具有顶面腔体和底面腔体。

例如，第二腔体嵌件可以为碳基材料。