[发明专利]一种金属化包边的PCB的制作方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种金属化包边的PCB的制作方法。本发明通过制作长度比产品设计要求的目标板边槽略短的金属化板边槽，在两相邻的金属化板边槽之间的连接位上钻邮票孔时，只需在连接位内钻孔，从而避免钻孔时出现部分钻孔位置处于悬空状态而导致钻偏孔的问题，本发明方法在钻邮票孔后金属化板边槽的槽壁铜层尚未被切断，而是通过在金属化板边槽的两端加长其槽长以形成端部均与一个邮票孔相交的目标板边槽，从而实现切断金属化板边槽的槽壁铜层，可避免现有技术因钻孔位置悬空而出现钻偏孔从而导致不能有效切断金属化板边槽的槽壁铜层的问题，进而导致后期拆分单元板时出现扯铜问题，同时也避免了钻孔披锋过高的问题。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种金属化包边的PCB的制作方法。

背景技术

在PCB生产制作中，为了提高效率，方便生产，开料时会将多个单元图形(unit)拼在一起组成一套模块图形(set)，再将多套模块图形拼在一起组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切，压合后形成的多层板中则相应含有多个用于制作形成单元板的单元板区域及由多个单元板组成的模块区域。为了便于后期在PCB上安装元器件后拆分单元板，通常会在多层生产板内沿单元板区域的四周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间留有未锣槽的区域以使各单元板区域仍能连接在一起构成一张完整的板，该区域称为连接位。为了后期拆分单元板时更容易掰断连接位，会在连接位钻一排邮票孔。对于高频高速PCB，要求对板边槽进行金属化包边，形成金属化板边槽，以使微波信号无法从PCB板边辐射出去。采用现有的金属化包边工艺，完成板边槽金属化包边后，不仅需要在连接位处钻邮票孔，还需通过邮票孔将金属化板边槽的槽壁铜层钻断，即在连接位与金属化板边槽的连接处钻邮票孔，如图1和图2所示，以防止拆分单元板时出现扯铜。现有的生产方式是在完成丝印阻焊及表面处理工序之后，在连接位处钻邮票孔，由于连接位与金属化板边槽的连接处的钻孔位置部分悬空，会导致钻偏孔，从而导致未能真正将金属化板边槽的槽壁铜层钻断，如图3所示，在后期分拆单元板时出现扯铜。同时，悬空位置已钻断槽壁铜层部位还会形成过高的披锋，影响产品的品质。

发明内容

本发明针对现有制作了金属化板边槽的PCB在钻邮票孔时会出现钻偏孔而无法有效将金属化板边槽的槽壁铜层钻断以及会形成过高披锋的问题，提供一种金属化包边的PCB的制作方法，可避免金属化板边槽的槽壁铜层未能有效钻断及产生过高披锋的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种金属化包边的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、在多层生产板上沿单元板区域的外周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间的区域为连接位，所述板边槽的长度小于目标板边槽的长度；

所述目标板边槽的形状和尺寸等于产品设计要求中需金属化包边的成型板边槽的形状和尺寸；所述多层生产板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并进行外层钻孔后的多层板材。

优选的，所述板边槽的长度比目标板边槽的长度短1mm。

优选的，所述板边槽的宽度等于目标板边槽的宽度。

优选的，所述板边槽其槽长的中点与对应的目标板边槽之槽长的中点重叠。

S2、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽。

S3、在多层生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理。

S4、在多层生产板的连接位内钻一排邮票孔。

S5、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交。

S6、对多层生产板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：