[发明专利]半导体冷冲系统

说明书

本发明公开了一种半导体冷冲系统，包括制冷管，制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构。半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体，第一半导体和第二半导体分别设置在制冷管的两侧且第一半导体和第二半导体通电后产生的低温面和制冷管接触。第一半导体和第二半导体远离制冷管的一侧设置有散热管，散热管和第一半导体和第二半导体接触，散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。本发明实施方式中的半导体冷冲系统利用半导体的帕尔帖效应，为切削等操作提供温度较低的液体，通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量，提高了加工的精确度。

技术领域

本发明涉及航空航天、微电子、太阳能、手机零部件、医疗、珠宝首饰加工等细小精密零部件加工领域，尤其涉及一种半导体冷冲系统。

背景技术

在相关技术中，精细零部件的加工等操作过程中，刀具高速运转并和零部件接触会产生大量的热量，可能导致零部件在高温环境中发生氧化等质变，影响零部件的质量。

发明内容

本发明实施方式提供的一种半导体冷冲系统，包括制冷管，所述制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构，

所述半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体，所述第一半导体和所述第二半导体分别设置在所述制冷管的两侧且所述第一半导体和所述第二半导体通电后产生的低温面和所述制冷管接触，

所述第一半导体和所述第二半导体远离所述制冷管的一侧设置有散热管，所述散热管和所述第一半导体和所述第二半导体接触，所述散热管和散热水排风机、所述冷却水箱形成连通的流路。

本发明实施方式中的半导体冷冲系统利用半导体的帕尔帖效应，为切削等操作提供温度较低的液体，通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量，提高了加工的精确度。

同时，本实施方式中的半导体冷冲系统体积小、噪音小、能耗低，提高了使用体验。

在某些实施方式中，所述制冷管开设有进液口和出液口，所述半导体制冷结构位于所述进液口和所述出液口之间。

在某些实施方式中，所述出液口处设置有温控控制柜，所述温控控制柜电性连接所述半导体制冷结构。

在某些实施方式中，所述制冷管中设置有迷宫式流道。

在某些实施方式中，多组所述半导体制冷结构间隔设置。

在某些实施方式中，所述第一半导体为电子型半导体，所述第二半导体为空穴型半导体。

在某些实施方式中，所述散热管内设置有迷宫式流道。

本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的半导体冷冲系统的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。