[发明专利]一种晶圆封装结构及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种晶圆封装结构及其制备方法，其中，所述晶圆封装结构包括晶圆片，包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；封装盖板，设置于所述晶圆片感光面一侧，其中所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片；沟槽结构，形成于所述晶圆片的非感光面。采用上述技术方案，通过设置封装盖板在晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖晶圆片，保证晶圆片的边缘不会超出封装盖板的边缘，保证晶圆在拿取转移过程中不会导致晶圆片与其他物体发生撞击，不会发生崩硅及硅裂现象，保证晶圆封装结构完整，性能稳定。

技术领域

本发明实施例涉及晶圆封装技术领域，尤其涉及一种晶圆封装结构及其制备方法。

背景技术

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)等模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。

在晶圆级芯片封装结构中，一般在晶圆上会键合一层封装盖板作为保护结构，对晶圆进行封装保护。

但是，封装盖板的尺寸一般是固定的，而对于不同厂商的晶圆片子，其规格大小是存在差异的，有的厂商的晶圆片子的尺寸是大于封装盖板的尺寸的，如此晶圆片边缘会存在突出封装盖板边缘的现象，在工作人员拿取转移过程中，晶圆片与其他物体撞击接触时，极易导致崩硅及硅裂。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种晶圆封装结构及其制备方法，以解决现有技术中晶圆尺寸大于封装盖板时易造成晶圆片崩硅及硅裂的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种晶圆封装结构，包括：

晶圆片，包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；

封装盖板，设置于所述晶圆片感光面一侧，其中所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片；

沟槽结构，形成于所述晶圆片的非感光面。

可选的，所述沟槽结构将所述非感光面分割成位于所述晶圆片中心区域的多个中心分割区域以及位于所述晶圆片边缘区域的多个边缘分割区域，其中，每个所述边缘分割区域的覆盖面积与每个所述中心分割区域的覆盖面积之间的比值大于或者等于三分之一。

可选的，所述封装盖板的直径为L1，其中，199.5mm≤L1≤200mm；

所述晶圆片的直径为L2，其中，199mm≤L2≤199.5mm。

可选的，所述封装盖板朝向所述晶圆片感光面的一侧形成有凸起图案，所述凸起图案表面覆盖有封装胶，所述封装盖板与所述晶圆片通过所述封装胶进行封装粘结。

可选的，所述中心分割区域的形状包括矩形，所述边缘分割区域的形状包括曲边梯形、曲面多边形和曲边三角形中的至少一种。

可选的，所述封装盖板为封装玻璃。

第二方面，本发明实施例还提供了一种晶圆封装结构的制备方法，包括：

提供一晶圆片，所述晶圆片包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；

在所述晶圆片感光面一侧制备封装盖板；