[发明专利]一种晶圆封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：

晶圆片，包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；

封装盖板，设置于所述晶圆片感光面一侧，其中所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片；

沟槽结构，形成于所述晶圆片的非感光面。

2.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述沟槽结构将所述非感光面分割成位于所述晶圆片中心区域的多个中心分割区域以及位于所述晶圆片边缘区域的多个边缘分割区域，其中，每个所述边缘分割区域的覆盖面积与每个所述中心分割区域的覆盖面积之间的比值大于或者等于三分之一。

3.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述封装盖板的直径为L1，其中，199.5mm≤L1≤200mm；

所述晶圆片的直径为L2，其中，199mm≤L2≤199.5mm。

4.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述封装盖板朝向所述晶圆片感光面的一侧形成有凸起图案，所述凸起图案表层覆盖有封装胶，所述封装盖板与所述晶圆片通过所述封装胶进行封装粘结。

5.根据权利要求2所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述中心分割区域的形状包括矩形，所述边缘分割区域的形状包括曲边梯形、曲面多边形和曲边三角形中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于，所述封装盖板为封装玻璃。

7.一种晶圆封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一晶圆片，所述晶圆片包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；

在所述晶圆片感光面一侧制备封装盖板；

在所述晶圆片的非感光面对所述晶圆片进行刻蚀，以使所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片，以及在所述晶圆片的非感光面形成沟槽结构。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述晶圆片的非感光面对所述晶圆片进行刻蚀，以使所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片，以及在所述晶圆片的非感光面形成沟槽结构，包括：

在所述晶圆片的非感光面涂覆光刻胶，形成光刻胶层；

使用掩膜版对所述光刻胶层进行曝光处理，其中，所述掩膜版的覆盖尺寸小于所述封装盖板的覆盖尺寸，且所述掩膜版的掩模图案与所述沟槽结构对应设置；

使用显影液对曝光之后的光刻胶层进行显影处理；

对所述晶圆片进行刻蚀，去除所述晶圆片的边缘区域，以使所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片，同时在所述晶圆片的非感光面形成沟槽结构。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述掩膜版图案包括位于所述掩膜版中心区域的中心掩模图案以及位于所述掩膜版边缘区域的边缘掩模图案，其中，每个所述边缘掩模区域的覆盖面积与每个所述中心掩模区域的覆盖面积之间的比值大于等于三分之一；

在所述晶圆片的非感光面对所述晶圆片进行刻蚀，以使所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片，以及在所述晶圆片的非感光面形成沟槽结构，还包括：

控制所述沟槽结构将所述非感光面分割成位于所述晶圆片中心区域的多个中心分割区域以及位于所述晶圆片边缘区域的多个边缘分割区域，其中，每个所述边缘分割区域的覆盖面积与所述中心分割区域的覆盖面积之间的比值大于等于三分之一。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述晶圆片感光面一侧制备封装盖板，包括：

提供封装盖板；

在所述封装盖板朝向所述晶圆片感光面的一侧制备凸起图案；

在所述凸起图案表面涂覆封装胶，所述封装盖板和所述晶圆片通过所述封装胶进行封装粘结。

11.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述晶圆片的非感光面对所述晶圆片进行刻蚀，包括：

使用干法刻蚀工艺，在所述晶圆片的非感光面对所述晶圆片进行刻蚀。