[发明专利]一种阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 201811108511.X | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN109192740B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 田宏伟;牛亚男;李栋;王纯阳;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种阵列基板及其制备方法,涉及显示技术领域。其中,所述阵列基板包括基底;形成在所述基底上的电子器件及位于相邻电子器件之间的第一复合层;其中,所述第一复合层至少包括有机平坦层。在本发明实施例中,可以通过柔性较高的有机平坦层,替代相邻电子器件之间的原本形成的部分或全部无机膜层,从而可以释放阵列基板的部分应力,避免电子器件因弯折而损伤,提高了整个显示面板的柔性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板及其制备方法。
背景技术
有机电致发光显示面板(Organic Electro luminesecent Display,OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能,逐渐成为显示领域的主流,可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。其中,柔性OLED面板又因其柔性高、能够满足各种特殊结构,而逐渐成为OLED面板中的主流。
目前的柔性OLED面板中通常包括多层柔性较高的有机膜层,以及多层无机膜层,而无机膜层通常很致密,因此增大了柔性OLED面板中的膜层应力,从而使得柔性OLED面板的弯折性不佳,也容易在弯折时造成膜层的破裂和剥离,如此,难以满足OLED面板的柔性需求。
发明内容
本发明提供一种阵列基板及其制备方法、以及显示面板,以解决现有柔性OLED面板中的无机膜层增大了膜层应力,从而难以满足OLED面板柔性需求的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种阵列基板,包括:
基底;
形成在所述基底上的电子器件及位于相邻电子器件之间的第一复合层;
其中,所述第一复合层至少包括有机平坦层。
可选地,所述电子器件包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:
形成在所述基底上的无机隔离缓冲层;
形成在所述无机隔离缓冲层上的有源层;
形成在所述有源层上的第一无机栅绝缘层;
形成在所述第一无机栅绝缘层上的栅极;
形成在所述栅极上的复合无机膜层;
同层形成在所述复合无机膜层上的源极和漏极;
其中,复合无机膜层在所述源极和所述漏极之间具有间隙,所述间隙中填充有所述有机平坦层。
可选地,所述间隙的深度小于或等于所述复合无机膜层的厚度。
可选地,所述复合无机膜层包括第二无机栅绝缘层和层间无机绝缘层,所述第二无机栅绝缘层靠近所述栅极设置。
可选地,所述第一复合层还包括层叠设置的所述无机隔离缓冲层、所述第一无机栅绝缘层和所述第二无机栅绝缘层,所述无机隔离缓冲层靠近所述基底设置,所述有机平坦层靠近所述第二无机栅绝缘层设置。
可选地,所述有机平坦层的厚度大于或等于0.5微米,且小于或等于4微米。
可选地,所述有机平坦层上还形成有附加走线。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种阵列基板的制备方法,包括:
提供基底;
在所述基底上形成电子器件及电子器件之间的无机复合层;
去除至少部分无机复合层,形成第一复合层;
形成有机平坦层,所述有机平坦层覆盖所述电子器件及所述第一复合层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的