[发明专利]半导体材料附接方法

说明书

本发明涉及在附接半导体材料的过程中可快速准确地校正附接位置的位置误差的半导体材料附接装置的附接方法。本发明的特征在于，使视觉或工作台移动根据在视觉单元的视角内检测出的材料所要附接的附接区域的矩阵信息计算的间隔，并且获取各个目标附接区域处于互不相同的位置的多个影像，并从这些影像来判断目标附接区域的位置。

技术领域

本发明涉及半导体材料附接方法。更详细地，本发明涉及通过准确地检测半导体材料的附接位置来提高检查精度的半导体材料附接装置的附接(Semiconduct or DeviceAttaching Method)方法。

背景技术

在半导体材料附接装置中经个别化的半导体材料首先必须准确地掌握附接对象的预设的附接位置，以便为了后续工序而对附接对象进行附接。

这种附接装置可以为用于将多个半导体材料粘合在基板的粘合装置，还可以是为了其他的后续工序而用于附着在带上的附着装置。并且，可以为将半导体材料附着于带上的附接装置，以便为了进行用于屏蔽电磁波的电磁兼容性(EMI)溅射而在半导体材料进行打孔的带中收容半导体材料的球面。

尤其，在用于电磁兼容性溅射的附接装置中，当在带上附着半导体材料时，需要准确地检测出带的孔的位置，并附着在正确的位置以能够在形成孔的部分容纳半导体材料的球面(凸点)，从而保护凸点免受电磁波屏蔽材料的影响。若半导体材料未附着于孔的正确位置，则通过泄漏(leak)的部分还溅射至半导体材料的凸点，因此对半导体材料的电特性产生不利影响。

因此，由于通过用于检测附接工作台或位置的视觉摄像头而导致的光学偏移值(X轴、Y轴、Z轴)，而平面上的位置误差或θ轴上的偏移等的位置误差反映在精度上，因此，为了附接工序而准确地检测附接对象上的多个附接位置是非常重要的。

为了解决这些问题，当为了一个附接位置的准确度判断而通过视觉单元在附接位置上部将各个附接位置分别拍摄多次时，只能在精度检查上消耗很多时间。

另一方面，近年来半导体工序性能得以提高，高速、高分辨率的摄像头增多，半导体材料的尺寸逐渐趋于变小，因此，进入视角(FOV，field of view)内的材料的数量增加。

因此，尽管为了提高生产率而逐一检查进入视角内的所有材料，但附接工作台和视觉摄像头的机械性误差值不得不反映在精度中。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明以提供一种可快速且准确地检测出半导体材料的附接位置的半导体材料附接装置的附接方法。

为了解决上述问题，本发明可提供半导体材料附接方法，上述半导体材料附接方法为具有形成有多个半导体材料进行粘合的粘合区域的电路基板、用于放置上述电路基板的工作台以及用于拍摄上述电路基板的粘合区域的视觉单元的半导体材料附接装置的附接方法，上述半导体材料附接方法包括：利用上述视觉单元，以单镜头(shot)拍摄上述半导体材料所要进行粘合的目标粘合区域和相邻的多个粘合区域的第一拍摄步骤；拍摄上述目标粘合区域之后，为了使目标粘合区域进入上述视觉单元的视角内的其他位置而根据进入视觉单元的视角的粘合区域的矩阵信息来计算的间隔来移送视觉单元或工作台的步骤；在以计算的上述间隔来移送视觉单元或工作台的状态下，利用上述视觉单元来拍摄上述目标粘合区域的第二拍摄步骤；通过多次重复上述移送步骤及第二拍摄步骤，来获取上述视觉单元的视角内的上述目标粘合区域处于互不相同的位置的多个影像的步骤；以及从所获取的多个上述目标粘合区域的影像来判断上述目标粘合区域的位置的步骤。