[发明专利]半导体材料附接方法

权利要求书

1.一种半导体材料附接方法，其具有形成有多个半导体材料进行粘合的粘合区域的电路基板、用于放置上述电路基板的工作台以及用于拍摄上述电路基板的粘合区域的视觉单元，所述半导体材料附接装置的附接方法，其特征在于，包括：

利用上述视觉单元，以单镜头拍摄上述半导体材料所要进行粘合的目标粘合区域和相邻的多个粘合区域的第一拍摄步骤；

拍摄上述目标粘合区域之后，为了使目标粘合区域进入上述视觉单元的视角内的其他位置而根据进入视觉单元的视角的粘合区域的矩阵信息来计算的间隔来移送视觉单元或工作台的步骤；

在以计算的上述间隔来移送视觉单元或工作台的状态下，利用上述视觉单元来拍摄上述目标粘合区域的第二拍摄步骤；

通过多次重复上述移送步骤及第二拍摄步骤，来获取在上述视觉单元的视角内的上述目标粘合区域处于互不相同的位置的多个影像的步骤；以及

从所获取的多个上述目标粘合区域的影像来判断上述目标粘合区域的位置的步骤。

2.一种半导体材料附接方法，其具有形成有多个用于收容半导体材料的凸点的通孔且为了上述半导体材料的溅射工序而附着于模板的带、用于放置上述带的工作台以及用于拍摄上述带的通孔的视觉单元的半导体材料附接装置的附接方法，其特征在于，包括：

利用上述视觉单元，以单镜头拍摄所要收容上述半导体材料的凸点的目标通孔和相邻的多个通孔的第一拍摄步骤；

拍摄上述目标通孔之后，为了使目标通孔进入上述视觉单元的视角内的其他位置，根据进入视觉单元的视角的通孔的矩阵信息来计算的间隔来移送视觉单元或工作台的步骤；

在以计算的上述间隔来移送视觉单元或工作台的状态下，利用上述视觉单元来拍摄上述目标通孔的第二拍摄步骤；

通过多次重复上述移送步骤及第二拍摄步骤，来在上述视觉单元的视角内获取上述目标通孔处于互不相同的位置的多个影像的步骤；以及

从所获取的多个上述目标通孔的影像来判断上述目标通孔的位置的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的半导体材料附接方法，其特征在于，上述第一拍摄步骤及第二拍摄步骤在各自位置上重复拍摄多次，并利用由重复拍摄所获取的多个位置值的平均值来判断位置。

4.根据权利要求1或2所述的半导体材料附接方法，其特征在于，

当从上述第一拍摄步骤的位置值及通过重复多次第二拍摄步骤获取的多个位置值之中发现特定异常的位置值时，过滤相应的数据，

当从上述第一拍摄步骤的位置值及通过重复多次第二拍摄步骤获取的多个位置值之中的多个数据中均产生不同的偏差时，进行重新校准或将相应的位置值视为不良。

5.根据权利要求1所述的半导体材料附接方法，其特征在于，

进入上述视觉单元的视角的粘合区域形成为M行×N列，

上述M、N为整数，

在上述第二拍摄步骤中，

当上述M为偶数时，一边移动M/2列间隔，一边拍摄上述目标粘合区域，当上述M为奇数时，一边移动(M+1)/2列间隔，一边拍摄上述目标粘合区域，

当上述N为偶数时，一边移动N/2行间隔，一边拍摄上述目标粘合区域，当上述N为奇数时，一边移动(N+1)/2行间隔，一边拍摄上述目标粘合区域。

6.根据权利要求2所述的半导体材料附接方法，其特征在于，

进入上述视觉单元的视角的通孔形成为M行×N列，

上述M、N为整数，

在上述第二拍摄步骤中，

当上述M为偶数时，一边移动M/2列间隔，一边拍摄上述目标通孔，当上述M为奇数时，一边移动(M+1)/2列间隔，一边拍摄上述目标通孔，

当上述N为偶数时，一边移动N/2行间隔，一边拍摄上述目标通孔，当上述N为奇数时，一边移动(N+1)/2行，一边拍摄上述目标通孔。

7.根据权利要求1所述的半导体材料附接方法，其特征在于，

一边随着上述视觉单元或上述工作台移动一节距间隔，一边利用上述视觉单元来拍摄上述目标粘合区域。