[发明专利]稳定的化学镀铜组合物和在衬底上化学镀铜的方法

权利要求书

1.一种化学镀铜组合物，其包括一种或多种铜离子源；一种或多种具有下式的羧甲基硫基化合物：

其中R是选自由吡啶基和二羧基乙基组成的群组的部分；一种或多种络合剂；一种或多种还原剂；以及，任选地，一种或多种pH调节剂，其中所述化学镀铜组合物的pH值大于7。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中所述羧甲基硫基化合物的量为至少0.5ppm。

3.根据权利要求2所述的化学镀铜组合物，其中所述羧甲基硫基化合物的量为0.5ppm至200ppm。

4.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中所述一种或多种络合剂选自酒石酸钠钾、酒石酸钠、水杨酸钠、乙二胺四乙酸钠盐、次氮基乙酸及其碱金属盐、葡萄糖酸、葡萄糖酸盐、三乙醇胺、改性乙二胺四乙酸、s,s-乙二胺二琥珀酸以及乙内酰脲和乙内酰脲衍生物。

5.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中所述一种或多种还原剂选自甲醛、甲醛前体、甲醛衍生物、硼氢化物、经取代的硼氢化物、糖类以及次磷酸盐。

6.一种化学镀铜方法，其包括：

a)提供包括电介质的衬底；

b)将催化剂施加到包括所述电介质的所述衬底上；

c)将化学镀铜组合物施加到包括所述电介质的所述衬底上，其中所述化学镀铜组合物包括一种或多种铜离子源；具有下式的羧甲基硫基化合物：

其中R是选自由吡啶基和二羧基乙基组成的群组的部分；一种或多种络合剂；一种或多种还原剂；以及，任选地，一种或多种pH调节剂，其中所述化学镀铜组合物的pH值大于7；以及

d)使用所述化学镀铜组合物在包括所述电介质的所述衬底上进行化学镀铜。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述羧甲基硫基化合物的量为至少0.5ppm。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述化学镀铜组合物的温度为40℃或更低。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述催化剂是钯催化剂。