[发明专利]导线架及其制造方法

说明书

一种导线架及其制造方法，该导线架包含接脚组、上下间隔的第一面与第二面，及贯穿面。该贯穿面自该第一面向下延伸至该第二面。该贯穿面与该第一面的连接处形成有数个第一弧部，以及数个与第一弧部交错排列且朝上突出的第一突部。该贯穿面与该第二面的连接处形成有数个第二弧部，及数个与第二弧部交错排列且朝下突出的第二突部。该制造方法主要是对基材进行两次冲压，且两次冲压由该基材的不同面进行，从而形成该导线架。本发明使该导线架受到的应力可均匀分布于该第一面与第二面，可避免应力累积而使导线架变形的现象。

技术领域

本发明涉及一种导线架及其制造方法，特别是涉及一种应用于IC封装、LED、被动元件…等元件封装的导线架及其制造方法。

背景技术

参阅图1，已知应用于IC封装的一导线架8，包含一平板状的金属焊垫(图未示)、数个设置于该焊垫周围的接脚83、一形成于所述接脚83顶部的第一面81、一形成于所述接脚83底部的第二面82，以及一形成于所述接脚83间且自该第一面81延伸至该第二面82的镂空空间84。其中，该金属焊垫用于供一预先制好的晶片固定于其上，而所述接脚83可通过打线技术，利用打金线来与该晶片电连接。

参阅图1、2，该导线架8制作时，是利用一冲压机9对一基材80冲压形成。该冲压机9包括一形成有一模穴911的下模91，以及一位于该下模91上方的冲头92。而该基材80的第一面81朝向该冲头92，该第二面82朝下。冲压时，该冲头92往下朝该基材80的第一面81冲压并贯穿该第二面82，进而将该基材80的一局部材料801移除并形成该镂空空间84，而镂空空间84的周围就形成所述接脚83。由于冲压制程的特性，该第一面81朝向该冲头92方向，冲压后形成一光滑面(smooth side)，并具有数个位于所述接脚83旁的弧面811。该第二面82则成为一毛边面(burr side)，并具有数个位于所述接脚83旁且朝下突出的毛边821。

由于上述制法中，该基材80整体都是由该第一面81朝该第二面82的方向进行冲压，造成制作出的导线架8整体受到的应力方向相同，容易因为应力累积而变形，该导线架8进而如图3所示形成弯曲变形的现象，此问题有待改良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能克服背景技术的缺点的导线架及其制造方法。

本发明的导线架，包含接脚组、上下间隔且由该接脚组界定形成的第一面与第二面，及自该第一面向下延伸至该第二面，并界定出位于该接脚组旁的镂空空间的贯穿面。该贯穿面与该第一面的连接处形成有数个呈弧形的第一弧部，以及数个与所述第一弧部交错排列且朝上突出的第一突部，该贯穿面与该第二面的连接处形成有数个呈弧形的第二弧部，以及数个与所述第二弧部交错排列且朝下突出的第二突部，所述第二弧部的位置与所述第一突部上下对应，所述第二突部的位置与所述第一弧部上下对应。

本发明所述的导线架，该接脚组包括数个内脚，每一内脚具有相对的第一侧边与第二侧边，该第一侧边的上方形成有所述第一弧部的其中一个，该第一侧边的下方形成有所述第二突部的其中一个，该第二侧边的上方形成有所述第一突部的其中一个，该第二侧边的下方形成有所述第二弧部的其中一个。

本发明所述的导线架，该接脚组包括数个分别与所述内脚呈内外对应的外脚，每一外脚具有相对的第三侧边与第四侧边，该第三侧边的上方形成有所述第一弧部的其中一个，该第三侧边的下方形成有所述第二突部的其中一个，该第四侧边的上方形成有所述第一突部的其中一个，该第四侧边的下方形成有所述第二弧部的其中一个。

本发明导线架的制造方法，用于制造所述的导线架，并包含步骤A：提供用于制成该导线架的基材，该基材具有间隔的第一面与第二面。步骤B：自该基材的该第一面往该第二面的方向进行冲压，以形成该接脚组的一部分。步骤C：自该基材的该第二面往该第一面的方向进行冲压，以形成该接脚组的其余部分。