[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置在审
申请号: | 201810934010.0 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN109087921A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 冯博;王世君;陈希;占红明;张瑞辰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列基板 衬底基板 辅助电极 显示装置 源漏图形 开口率 栅图形 公共电极接触 正投影区域 公共电极 像素电极 依次设置 栅绝缘层 钝化层 正投影 源层 制造 保证 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
衬底基板以及依次设置在所述衬底基板上的栅图形层、栅绝缘层、有源层、源漏图形层、公共电极、辅助电极、钝化层和像素电极,所述辅助电极与所述公共电极接触,且所述辅助电极在所述衬底基板上的正投影位于所述栅图形层和所述源漏图形层在所述衬底基板上的正投影区域内。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:设置在所述源漏图形层与所述公共电极之间的树脂层。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述栅图形层包括栅极以及与所述栅极连接的栅线,所述源漏图形层包括源极、漏极以及与所述源极连接的数据线,所述辅助电极在所述衬底基板上的正投影位于所述栅线和所述数据线在所述衬底基板上的正投影区域内。
4.根据权利要求1至3任一所述的阵列基板,其特征在于,所述公共电极和所述像素电极均为透明电极,所述辅助电极为金属电极。
5.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板上形成栅图形层、栅绝缘层、有源层、源漏图形层、公共电极、辅助电极、钝化层和像素电极,所述辅助电极与所述公共电极接触,且所述辅助电极在所述衬底基板上的正投影位于所述栅图形层和所述源漏图形层在所述衬底基板上的正投影区域内。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成栅图形层、栅绝缘层、有源层、源漏图形层、公共电极、辅助电极、钝化层和像素电极,包括:
在衬底基板上依次形成栅图形层、栅绝缘层、有源层和源漏图形层,所述栅图形层包括栅极以及与所述栅极连接的栅线,所述源漏图形层包括源极、漏极以及与所述源极连接的数据线;
在形成有所述源漏图形层的衬底基板上形成公共电极和辅助电极,所述辅助电极在所述衬底基板上的正投影位于所述栅线和所述数据线在所述衬底基板上的正投影区域内;
在形成有所述公共电极和所述辅助电极的衬底基板上依次形成钝化层和像素电极。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在形成有所述源漏图形层的衬底基板上形成公共电极和辅助电极,包括:
在形成有所述源漏图形层的衬底基板上依次形成透明材质层和金属材质层;
通过一次构图工艺对所述透明材质层和金属材质层进行处理,得到所述公共电极和所述辅助电极。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述通过一次构图工艺对所述透明材质层和金属材质层进行处理,得到所述公共电极和所述辅助电极,包括:
在所述金属材质层上形成光刻胶层;
采用半色调掩膜版对所述光刻胶层进行曝光、显影后,得到光刻胶图形,所述光刻胶图形包括:第一光刻胶区、第二光刻胶区和光刻胶完全去除区,所述第一光刻胶区对应待形成的所述辅助电极,所述第一光刻胶区和所述第二光刻胶区对应待形成的所述公共电极,所述光刻胶完全去除区对应其他区域;
对所述光刻胶完全去除区对应的金属材质层和透明材质层进行刻蚀,得到初始辅助电极和所述公共电极;
去除所述第二光刻胶区的光刻胶;
对所述第二光刻胶区对应的初始辅助电极进行刻蚀,得到所述辅助电极;
剥离所述第一光刻胶区的光刻胶。
9.根据权利要求6至8任一所述的方法,其特征在于,
在形成有所述源漏图形层的衬底基板上形成公共电极和辅助电极之前,所述方法还包括:在形成有所述源漏图形层的衬底基板上形成树脂层;
所述在形成有所述源漏图形层的衬底基板上形成公共电极和辅助电极,包括:在形成有所述树脂层的衬底基板上形成公共电极和辅助电极。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至4任一所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的