[发明专利]半导体存储装置以及存储系统有效

专利信息
申请号: 201810906810.1 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN110517717B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 佐藤淳一;菅原昭雄 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10;G11C16/26
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 房永峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置 以及 存储系统
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其中,具备:

第1面以及第2面,分别包括多个存储单体;

第1读出放大器,从上述第1面读出数据;

第1锁存电路,能够保持由上述第1读出放大器读出的读出数据;

第2锁存电路,能够保持从上述第1锁存电路转送的读出数据,并能够保持从外部输入的编程数据;

第2读出放大器,从上述第2面读出数据;

第3锁存电路,能够保持由上述第2读出放大器读出的读出数据;

第4锁存电路,能够保持从上述第3锁存电路转送的读出数据,并能够保持从外部输入的编程数据;以及

控制电路,控制编程动作以及读出动作,

上述控制电路连续从外部接收第1编程指令以及读出指令,

在上述第2锁存电路保持了与上述第1编程指令一同被输入的第1编程数据,上述第1锁存电路保持了响应于上述读出指令而读出的第1读出数据的状态下,将上述第1锁存电路的上述第1读出数据与上述第2锁存电路的上述第1编程数据交换,

将上述第2锁存电路的上述第1读出数据向外部输出,

在从外部接收到转送指令的情况下,将上述第1锁存电路的上述第1编程数据向上述第2锁存电路转送。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中,

上述控制电路在上述转送指令之后接收到第2编程指令的情况下,将上述第1编程数据编程到上述第1面。

3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其中,

上述控制电路不从外部一同接收上述第2编程指令和编程数据。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中,还具备:

第1寄存器,保持与上述第1编程指令一同被输入的编程地址;和

第2寄存器,保持与上述读出指令一同被输入的读出地址,

上述控制电路在将上述第1读出数据输出至外部之后,使用上述第1寄存器的上述编程地址,来执行与上述第1编程指令对应的编程动作。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其中,

上述控制电路在上述转送指令之后接收到第2编程指令的情况下,将与上述第2编程指令一同被输入的第2编程数据编程到上述第2面。

6.一种半导体存储装置,其中,具备:

第1面以及第2面,分别包括多个存储单体;

第1读出放大器,从上述第1面读出数据;

第1锁存电路,能够保持由上述第1读出放大器读出的读出数据;

第2锁存电路,能够保持从上述第1锁存电路转送的读出数据,并能够保持从外部输入的编程数据;

第2读出放大器,从上述第2面读出数据;

第3锁存电路,能够保持由上述第2读出放大器读出的读出数据;

第4锁存电路,能够保持从上述第3锁存电路转送的读出数据,并能够保持从外部输入的编程数据;以及

控制电路,控制编程动作以及读出动作,

上述控制电路连续从外部接收第1编程指令以及读出指令,

在上述第2锁存电路保持了与上述第1编程指令一同被输入的第1编程数据,上述第1锁存电路保持了响应于上述读出指令而读出的第1读出数据的状态下,将上述第2锁存电路的上述第1编程数据向上述第4锁存电路转送,将上述第1锁存电路的上述第1读出数据向上述第2锁存电路转送,

将上述第2锁存电路的上述第1读出数据向外部输出,

在从外部接收到转送指令的情况下,将上述第4锁存电路的上述第1编程数据向上述第2锁存电路转送。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中,

上述控制电路在上述转送指令之后接收到第2编程指令的情况下,将上述第1编程数据编程到上述第1面。

8.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其中,

上述控制电路不从外部一同接收上述第2编程指令和编程数据。

9.一种存储系统,其中,具备:

权利要求1至8中任意一项所述的上述半导体存储装置;以及

控制上述半导体存储装置的存储控制器,

上述存储控制器对上述半导体存储装置发行上述第1编程指令,

暂时中断与上述第1编程指令有关的编程动作,并向上述半导体存储装置发行上述读出指令,

在从上述半导体存储装置接收到上述第1读出数据的情况下,对上述半导体存储装置发行上述转送指令。

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