[发明专利]半导体存储装置、其制造方法及数据选通信号的输出方法有效

专利信息
申请号: 201810901574.4 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN109920455B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 须藤直昭 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10;G11C5/14;G11C16/10;G11C16/26;G11C16/30
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 吴志红;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置 制造 方法 数据 通信 输出
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于:

包含有多个存储芯片,

各所述多个存储芯片包括:输出电路,用来输出数据;以及数据选通信号输出电路,输出对自所述输出电路所输出的数据的时序进行定义的数据选通信号,

所述半导体存储装置还包括:

多个输出端子,能够将自所述多个存储芯片的各输出电路所输出的数据输出至外部;以及

一个数据选通信号端子,其中所述多个存储芯片的各数据选通信号输出电路将所输出的数据选通信号共同供给至所述一个数据选通信号端子,以合成所述多个存储芯片的各数据选通信号输出电路所输出的数据选通信号,并将经合成的数据选通信号输出至所述外部,

其中各所述存储芯片的输出电路包含用来输出数据的n个并联的逆变器,n为2以上的整数,各所述存储芯片的数据选通信号输出电路包含复制所述输出电路的n个并联的逆变器所得的n个并联的逆变器,

当层叠m个所述存储芯片时,m为2以上的整数,各所述存储芯片的数据选通信号输出电路将自n/m个并联的逆变器所输出的数据选通信号供给至数据选通信号端子。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

层叠有所述多个存储芯片。

3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于:

自第1存储芯片的数据选通信号输出电路所输出的第1数据选通信号定义自所述第1存储芯片的输出电路所输出的数据的第1时序,

自第2存储芯片的数据选通信号输出电路所输出的第2数据选通信号定义自所述第2存储芯片的输出电路所输出的数据的第2时序,且

所述数据选通信号端子输出第3数据选通信号,所述第3数据选通信号基于所述第1数据选通信号与所述第2数据选通信号而以第3时序来定义自所述第1存储芯片和所述第2存储芯片的各输出电路所输出的数据。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述多个输出端子的个数等于所述多个存储芯片的各输出电路输出的数据位数。

5.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述存储芯片包含与非型的存储单元阵列。

6.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述半导体存储装置还包含自外部接收时钟信号的时钟端子,所述多个存储芯片的各输出电路与自所述时钟端子所输入的时钟信号同步地输出数据。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述多个存储芯片搭载串行外部接口。

8.一种数据选通信号的输出方法,适用于包含有多个存储芯片的半导体存储装置,其特征在于:

以自所述多个存储芯片的各输出电路所输出的数据供给至多个外部端子的方式,将各所述输出电路的输出节点与所述多个外部端子连接,且

以自所述多个存储芯片的各数据选通信号输出电路所输出的数据选通信号供给至一个数据选通信号端子的方式,将各所述数据选通信号输出电路的输出节点与所述一个数据选通信号端子连接,以合成所述多个存储芯片的各数据选通信号输出电路所输出的数据选通信号,

当数据自所述外部端子输出至外部时,所述一个数据选通信号端子将经合成的数据选通信号输出至所述外部,

其中各所述存储芯片的输出电路包含用来输出数据的n个并联的逆变器,n为2以上的整数,各所述存储芯片的数据选通信号输出电路包含复制所述输出电路的n个并联的逆变器所得的n个并联的逆变器,

当层叠m个所述存储芯片时,m为2以上的整数,各所述数据选通信号输出电路以各所述存储芯片的数据选通信号输出电路自n/m个并联的逆变器将数据选通信号供给至所述数据选通信号端子的方式进行动作。

9.根据权利要求8所述的数据选通信号的输出方法,其特征在于:

层叠有所述多个存储芯片。

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