[发明专利]一种压力传感器

说明书

本发明公开了一种压力传感器，包括：外盖体、内盖体和基板，所述基板上设置有外盖体和内盖体，所述内盖体设置在外盖体内部，所述外盖体上端开设有第一通孔，所述外盖体左右两侧分别开设有第二通孔和第三通孔，所述内盖体上端开设有第四通孔，所述内盖体左右两侧分别开设有第五通孔和第六通孔，所述基板上设置有压力传感器芯片和集成电路芯片，所述压力传感器芯片和集成电路芯片位于内盖体内部，所述基板、传感器芯片和集成电路芯片三者之间通过金线电连接。通过上述方式，本发明提供的压力传感器，具有结构简单、测量精度高、使用效果好、防尘的特点。

技术领域

本发明涉及传感器领域，特别是涉及一种压力传感器。

背景技术

随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受，目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中。现有的压力传感器的透气孔设计较大，容易对压力传感器内部造成污染，影响压力传感器的性能。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种压力传感器，具有结构简单、测量精度高、使用效果好、防尘的特点。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种压力传感器，包括：外盖体、内盖体和基板，所述基板上设置有外盖体和内盖体，所述内盖体设置在外盖体内部，所述外盖体上端开设有第一通孔，所述外盖体左右两侧分别开设有第二通孔和第三通孔，所述内盖体上端开设有第四通孔，所述内盖体左右两侧分别开设有第五通孔和第六通孔，所述基板上设置有压力传感器芯片和集成电路芯片，所述压力传感器芯片和集成电路芯片位于内盖体内部，所述基板、传感器芯片和集成电路芯片三者之间通过金线电连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述第一通孔和第四通孔错位设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述第二通孔和第五通孔错位设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述第三通孔和第六通孔错位设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述基板外表面设置有焊盘，所述焊盘将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述外盖体和内盖体均由铝合金制成。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种压力传感器，具有结构简单、测量精度高、使用效果好、防尘的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明一种压力传感器一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例包括：