[发明专利]一种压力传感器在审
| 申请号： | 201810775330.6 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108663161A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈黎清 | 申请（专利权）人： | 苏州兆能精密弹簧五金有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内盖体 通孔 外盖体 基板 集成电路芯片 压力传感器 传感器芯片 左右两侧 上端 体内部 压力传感器芯片 测量精度高 防尘 电连接 有压力 金线 六通 内盖 外盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：外盖体、内盖体和基板，所述基板上设置有外盖体和内盖体，所述内盖体设置在外盖体内部，所述外盖体上端开设有第一通孔，所述外盖体左右两侧分别开设有第二通孔和第三通孔，所述内盖体上端开设有第四通孔，所述内盖体左右两侧分别开设有第五通孔和第六通孔，所述基板上设置有压力传感器芯片和集成电路芯片，所述压力传感器芯片和集成电路芯片位于内盖体内部，所述基板、传感器芯片和集成电路芯片三者之间通过金线电连接。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一通孔和第四通孔错位设置。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二通孔和第五通孔错位设置。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第三通孔和第六通孔错位设置。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基板外表面设置有焊盘，所述焊盘将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接。
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外盖体和内盖体均由铝合金制成。
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