[发明专利]显示面板、其制作方法及显示装置

说明书

提供一种显示面板，包括阵列基板，所述阵列基板包括像素区和走线区，覆盖在所述走线区的钝化绝缘层的厚度大于覆盖在所述像素区的钝化绝缘层的厚度。还提供包含该显示面板的显示装置和显示面板的制备方法。本发明的显示面板，走线区的钝化绝缘层的厚度大于像素区钝化绝缘层的厚度，在薄弱的IC到AA区走线区域，使用较厚的钝化绝缘层，这样能够更好地对线路形成保护，避免竖线或方格等不良的出现。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、其制备方法及显示装置。

背景技术

传统的6Mask TDDI产品由于掩模(Mask)数的限制，在IC到AA区(Ative Area，有效显示区域)的信号输出区只有一层厚度较薄(一般400-500纳米)的钝化绝缘层(PVX)，当异形产品出现时由于模组制程阶段CNC(Computer Numerical Control，电脑数控)磨边等工艺的加入，对产品的划伤越来越多，划伤PVX后信号线(S/D线)裸露到空气和水汽中，容易出现腐蚀类不良，如图1所示，造成竖线或TP(Touch Panel，触控面板)方格等严重的进行性不良。

传统的LCD产品在进行阵列(Array)段的PVX制作时，经过沉积、曝光、显影、刻蚀等步骤后将需要的图形留下，不需要的部分去除掉，如图2所示，首先在所有区域均匀沉积一定厚度的PVX 3，然后利用Mask掩模板1将不需要刻蚀的位置遮挡起来，对需要刻蚀的位置进行曝光，此位置的光刻胶2(PR)变性，显影后PR胶2去除，再使用药液刻蚀，由于没有PR胶2的保护，此部分的PVX 3被完全刻蚀掉，露出基板5上的S/D线层4。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种显示面板的制备方法，及该方法制备的显示面板，和包括该显示面板的显示装置。

本发明一方面提供一种显示面板的制备方法，包括阵列基板，所述阵列基板包括像素区和走线区，覆盖在所述走线区的钝化绝缘层的厚度大于覆盖在所述像素区的钝化绝缘层的厚度。

根据本发明的一实施方式，所述覆盖在所述像素区的钝化绝缘层的厚度是430-470nm；所述覆盖在所述走线区的钝化绝缘层的厚度是870-930nm。

本发明另一方面还提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板阵列基板，所述阵列基板包括焊接区(pad区)、像素区和走线区，在所述阵列基板上依次形成覆盖所述焊接区、所述像素区和所述走线区的钝化绝缘层和光刻胶层后，包括如下步骤：S1，通过掩模图案化所述光刻胶层，其中所述焊接区的光刻胶层完全去除，所述像素区的光刻胶层部分去除，所述走线区的光刻胶层未去除；S2，以所述图案化的光刻胶层为掩模，刻蚀所述绝缘钝化层使得所述焊接区的绝缘钝化层被部分去除；S3，去除一定厚度的所述图案化的光刻胶层，至所述像素区的光刻胶层完全去除；以及S4，以所述步骤S3形成的光刻胶层为掩模刻蚀所述钝化绝缘层至焊接区的钝化绝缘层完全去除。

根据本发明的一实施方式，在所述S1步骤中所述像素区的光刻胶层的厚度的30％-70％被去除。

根据本发明的另一实施方式，在所述S1步骤中所述像素区的光刻胶层的厚度的40％-60％被去除。

根据本发明的另一实施方式，在所述S2步骤中所述焊接区的钝化绝缘层厚度的30％-70％被去除。

根据本发明的另一实施方式，在所述S2步骤中所述焊接区的钝化绝缘层厚度的40％-60％被去除。

本发明还提供一种包括上述显示面板的显示装置。

本发明的显示面板，走线区的钝化绝缘层的厚度大于像素区钝化绝缘层的厚度，在薄弱的IC到AA区走线区域，使用较厚的钝化绝缘层，这样能够更好地对线路形成保护，避免竖线或方格等不良的出现。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。