[发明专利]导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板

说明书

本发明提供了一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，在所述边框区对应的增粘层上形成暴露出所述走线层的开口，所述纳米金属线导电层填充所述开口以与所述走线层接触，增大了所述纳米金属线导电层与所述走线的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求；进一步，所述开口的靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，所述纳米金属线导电层填充所述开口，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接，增大了所述纳米金属线导电层与所述增粘层的粘附力，进而间接的增强了所述纳米金属线导电层与所述基板的粘附力。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板。

背景技术

随着科技的迅速发展，科技产品考虑人性因素来开发设计已逐渐成为趋势。触控面板(Touch Panel)因其方便的使用方式已在游客导览系统、自动柜员机、可携式电子产品以及工业控制系统等领域获得了越来越多的应用。

触控面板通过接收手指或触控笔等触头的触碰而定位出触碰位置，再通过控制器读取触碰位置的指令而显示出所需图像。传统的触控面板的触控电极中的透明电极的材料通常为氧化铟锡(ITO)，其透光率较高，导电性能也不错。但是ITO的面电阻很大，其应用在大尺寸的触控面板上时，触控面板的导电性能及灵敏度无法保证。此外，ITO的整体制作成本非常昂贵，又极易被破坏。所以，目前纳米金属线已经逐渐成为替代ITO的材料。然而，传统的纳米金属线制作工艺难以同时满足粘附性和窄边框的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，能够同时满足粘附性和窄边框的设计需求。

为了达到上述目的，本发明提供了一种导电层叠结构，包括：

基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

走线层，所述走线层位于所述基板的边框区上；

增粘层，所述增粘层位于所述基板的可视区和边框区上，并覆盖所述走线层，所述增粘层中具有暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接。

可选地，所述开口靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接。

可选地，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为倒“T”型；或者，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为梯形。

可选地，所述走线层包括多条走线，每条所述走线之间具有间隙，所述间隙暴露部分所述基板，所述开口中填充的纳米金属线导电层覆盖多条所述走线及所述间隙暴露的基板。

本发明还提供了一种导电层叠结构的制备方法，包括：

提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

在所述基板的边框区上形成走线层；

在所述基板的可视区和边框区上形成增粘层，所述增粘层覆盖所述走线层，在所述边框区的增粘层中形成暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

在所述增粘层上形成纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接。

可选地，形成所述增粘层及所述开口的步骤包括：

在所述基板的可视区和边框区上形成第一绝缘层，所述边框区的第一绝缘层中形成有第一开口；