[发明专利]导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板

权利要求书

1.一种导电层叠结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

走线层，所述走线层位于所述基板的边框区上；

增粘层，所述增粘层位于所述基板的可视区和边框区上，并覆盖所述走线层，所述增粘层中具有暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接；

所述开口靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接。

2.如权利要求1所述的导电层叠结构，其特征在于，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为倒“T”型；或者，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为梯形。

3.如权利要求1所述的导电层叠结构，其特征在于，所述走线层包括多条走线，每条所述走线之间具有间隙，所述间隙暴露部分所述基板，所述开口中填充的纳米金属线导电层覆盖多条所述走线及所述间隙暴露的基板。

4.一种导电层叠结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

在所述基板的边框区上形成走线层；

在所述基板的可视区和边框区上形成增粘层，所述增粘层覆盖所述走线层，在所述边框区的增粘层中形成暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

在所述增粘层上形成纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接；

所述开口靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接。

5.如权利要求4所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述增粘层及所述开口的步骤包括：

在所述基板的可视区和边框区上形成第一绝缘层，所述边框区的第一绝缘层中形成有第一开口；

在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，所述边框区的第二绝缘层中形成有与所述第一开口对准的第二开口，所述第一开口及所述第二开口构成所述开口，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层构成所述增粘层。

6.如权利要求5所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述第一开口之后，形成所述第二绝缘层之前，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

在所述第一开口中涂布纳米金属线溶液；

对所述第一开口涂布的纳米金属线溶液进行加热固化。

7.如权利要求5或6所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述第二开口之后，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

在所述第二绝缘层上及所述第二开口中涂布纳米金属线溶液；

对所述第二绝缘层上及所述第二开口中的纳米金属线溶液进行加热固化，所述第一开口和第二开口中及所述第二绝缘层上固化的纳米金属线溶液构成所述纳米金属线导电层。

8.如权利要求4所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述增粘层及所述开口的步骤包括：

在所述基板上依次形成第三绝缘层及第四绝缘层；

在所述第三绝缘层及所述第四绝缘层中形成第三开口，所述第三开口贯穿所述第三绝缘层及所述第四绝缘层；

去除所述第三开口侧壁的第三绝缘层，使所述第三开口靠近所述基板的一端被拓宽形成所述开口，剩余的所述第三绝缘层及所述第四绝缘层构成所述增粘层。

9.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括如权利要求1-3中任一项所述的导电层叠结构。