[发明专利]汇流带供给装置在审
申请号: | 201810654151.7 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108807235A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 许明现;蔡涔;王娟 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带卷 汇流带 回转轴 摩擦部 摩擦制动部 供给装置 制动机构 驱动 安装机构 后续装置 安装板 压靠 制动力矩 解缠绕 可转动 卡滞 牵拉 停转 足量 申请 过量 输出 | ||
本申请提供一种汇流带供给装置,包括安装板、带卷安装机构和制动机构;所述带卷安装机构包括带卷回转轴和带卷安装部;所述带卷回转轴可转动地设置在所述安装板上;所述带卷安装部固定在所述带卷回转轴上;所述制动机构包括摩擦部、摩擦制动部和驱动部;所述摩擦部与所述带卷回转轴固定连接;所述驱动部驱动所述摩擦制动部压靠所述摩擦部。采用本申请提供的汇流带供给装置,在带卷安装部输出足量的汇流带后,并且外界没有牵拉汇流带的动力时,制动机构中的驱动部带动摩擦制动部压靠摩擦部而产生摩擦力,摩擦力产生的制动力矩可以使带卷回转轴快速地停转,避免汇流带过量解缠绕而存留在后续装置中,造成后续装置卡滞等问题。
技术领域
本申请涉及太阳能电池组装设备技术领域,具体涉及一种汇流带供给装置。
背景技术
组装太阳能电池时,由引流带串联多个光伏芯片形成的电池串再由汇流带串并联连接。自动化生产中,汇流带由汇流带供给装置导引至太阳能电池的基板正上方。具体的,汇流带供给装置包括带卷安装部、导引驱动机构和裁刀机构;导引驱动机构夹紧从带卷安装部解缠绕的汇流带,并驱动汇流带向裁刀机构移动。
为保证汇流带的长度精准、切面平整,裁刀裁切汇流带时,导引驱动机构处在停转状态,使从供料盘解缠绕的汇流带停止向裁刀侧移动。但是,因为带卷安装卡盘和装载其上的汇流带质量较大,带卷安装部的转动惯性较大,所以在导引驱动机构停转的情况下,汇流带仍然从带卷安装卡盘解缠绕并向引导驱动机构侧移动,造成汇流带在带卷安装部和导引驱动机构之间打卷、产生汇流带的弯折断裂等问题。
发明内容
本申请提供一种汇流带供给装置,以解决背景技术中提及的至少部分技术问题。
本申请提供一种汇流带供给装置,包括安装板、带卷安装机构和制动机构;
所述带卷安装机构包括带卷回转轴和带卷安装部;所述带卷回转轴可转动地设置在所述安装板上;所述带卷安装部固定在所述带卷回转轴上;
所述制动机构包括摩擦部、摩擦制动部和驱动部;
所述摩擦部与所述带卷回转轴固定连接;所述驱动部驱动所述摩擦制动部压靠所述摩擦部。
可选的,所述驱动部为牵拉绳;所述牵拉绳的两端分别固定在所述安装板上;
所述摩擦制动部固定在所述牵拉绳上,在所述牵拉绳的牵拉作用下始终压靠所述摩擦部。
可选的,所述牵拉绳为处于拉伸形变状态的弹性绳。
可选的,所述摩擦部的外周侧设置环形导向槽;
所述牵拉绳与所述摩擦导轮配合的部分嵌入到所述环形导向槽内。
可选的,包括导引驱动机构;
所述导引驱动机构设置在所述带卷安装部的输出端侧;
所述导引驱动机构包括主动导轮、从动导轮和动力部件;
所述主动导轮安装在所述动力部件的输出端,与所述从动导轮相对地设置;在所述主动导轮和从动带轮之间设置有间隙。
可选的,所述导引驱动机构包括位置调整部件;
所述从动导轮与所述位置调整部件固定连接,在所述位置调整部件的驱动下相对所述主动导轮移动而改变所述间隙的尺寸。
可选的,所述导引驱动机构包括导向导轮;
所述导向导轮设置在所述带卷安装部和所述间隙之间。
可选的,所述汇流带供给装置还包括裁刀机构和压料机构;
所述裁刀机构设置在所述导引驱动机构的输出端侧;
所述压料机构设置在所述裁刀机构远离所述导引驱动机构的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造