[发明专利]包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法

说明书

包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法。一种半导体封装可以包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内。所述指示器的侧表面暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且，所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度随着所述指示器的垂直截面变得更远离所述半导体封装的侧表面而改变。

技术领域

本公开的实施方式可以总体上涉及半导体封装技术，并且更具体地，涉及包括用于评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法。

背景技术

随着电子器件缩小，电子器件中采用的半导体封装的尺寸也减小。在这种情况下，嵌入半导体封装中的半导体芯片的侧表面和半导体封装的侧表面之间的距离也减小。因此，稳定地保持设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离以防止半导体封装的可靠性降低会是重要的。也就是说，可能需要用于测量和监测设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离的技术来确保可靠的半导体封装。

通常，在制造半导体封装之后，可能难以直接观察设置在半导体封装中的半导体芯片。因此，使用破坏性分析技术或利用X射线的非破坏性分析技术来获得关于设置在半导体封装中的半导体芯片的位置的信息。这些技术花费长的时间并且是用于获得关于设置在半导体封装中的半导体芯片的位置的信息的复杂处理。因此，有益的是开发用于在无需使用破坏性分析技术或用X射线的非破坏性分析技术的情况下准确简单地测量设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离的技术。

发明内容

根据一个实施方式，可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内。所述指示器的侧表面可以被暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度可以随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而改变。

根据一个实施方式，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器包括设置在所述半导体封装内的指示块的阵列。所述指示块中的至少一个可以被暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且被所述指示器的与所述半导体封装的所述侧表面平行的垂直截面暴露的所述指示块的数目可以随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而改变。

根据一个实施方式，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括至少两个或更多个封装区域，所述至少两个或更多个封装区域各自包括半导体封装，所述封装区域通过切割区域彼此联接。该半导体封装可以包括指示器，该指示器被设置在所述封装区域和所述半导体封装中的每一个内，并且包括具有一宽度的垂直截面，所述指示器的所述垂直截面与所述切割区域基本上平行，每个半导体封装可以包括形成在封装基板上方的封装件，每个半导体封装可以包括与所述封装基板附接的第一半导体芯片和覆盖所述第一半导体芯片的封装件。所述垂直截面的宽度可以随着所述指示器的垂直截面变得更远离所述切割区域而改变。

根据一个实施方式，提供了一种计算半导体封装的侧表面和第一半导体芯片的侧表面之间的距离的方法，所述半导体封装包括与封装基板附接的第一半导体芯片和覆盖所述第一半导体芯片的封装件。该方法可以包括：使位于所述半导体封装的所述侧表面处的指示器的侧表面暴露；测量所述指示器的被暴露的侧表面的长度；使用所述指示器的第一顶点的内角和所述指示器的被暴露的侧表面的宽度来计算所述指示器的被暴露的侧表面和所述第一顶点之间的第一距离；以及将所述第一顶点和所述第一半导体芯片之间的预定距离与所述第一距离相加。