[发明专利]一种多晶片封装结构

说明书

本发明公开了一种多晶片封装结构，包括封装盒，所述封装盒为空腔结构，所述封装盒内壁上表面的左侧与第一固定板的下表面固定连接，所述第一固定板的右侧面与固定块的左侧面固定连接，所述固定块为空腔结构，且固定块的右侧面开设有通孔，所述固定块内壁的左侧面与第一弹簧的左端固定连接，所述第一弹簧的右端与第一滑块固定连接，所述第一滑块的右侧面与连接杆的左端固定连接。本发明通过设置第一弹簧、第一滑块、通孔、连接杆、第二滑块、滑槽和活动板，将待封装多晶片体放入活动板与第二固定板之间，根据不同大小的物体，连接杆推动第一滑块，第一滑块挤压第一弹簧，可以适应多种型号的多晶片。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种多晶片封装结构。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

多晶片的封装保存很有必要，封装质量优秀，可以降低外在因素对多晶片的影响，现有的一些多晶片封装结构单一，不能适应多种型号的多晶片进行封装，灵活性较低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多晶片封装结构，解决了现有的一些多晶片封装结构单一，不能适应多种型号的多晶片进行封装，灵活性较低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多晶片封装结构，包括封装盒，所述封装盒为空腔结构，所述封装盒内壁上表面的左侧与第一固定板的下表面固定连接，所述第一固定板的右侧面与固定块的左侧面固定连接，所述固定块为空腔结构，且固定块的右侧面开设有通孔，所述固定块内壁的左侧面与第一弹簧的左端固定连接，所述第一弹簧的右端与第一滑块固定连接，所述第一滑块的右侧面与连接杆的左端固定连接，所述连接杆的右端穿过通孔与活动板的左侧面固定连接，所述活动板的下表面与封装盒内壁的下表面搭接，且活动板的下表面与第二滑块的上表面固定连接，所述活动板右侧面的与定位板的左侧面固定连接，且定位板的下表面与封装盒内壁的下表面搭接。

所述封装盒内壁的下表面与第二固定板的下表面固定连接，所述第二固定板位于定位板的右侧，所述第二固定板的左侧面与连接板的右侧面固定连接，所述连接板的上表面卡接有滑动机构，所述滑动机构的顶端与拉手的底端固定连接，所述滑动机构的底端与压板的上表面固定连接。

优选的，所述封装盒内壁的下表面开设有滑槽，所述第二滑块的外表面与滑槽的内壁滑动连接。

优选的，所述滑动机构包括滑杆和滑套，所述滑杆套接在滑套的内部，所述滑套卡接在连接板的上表面，所述滑杆的顶端和底端分别与拉手的底端和压板的上表面固定连接。

优选的，所述滑杆的外表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端和底端分别与滑套的下表面和压板的上表面固定连接。

优选的，所述封装盒上表面的左侧和右侧均开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有卡块，所述卡块的上表面与顶盖的下表面固定连接。

优选的，所述第一滑块与固定块的内壁滑动连接。

(三)有益效果

本发明提供了一种多晶片封装结构，具备以下有益效果：

1、该多晶片封装结构，通过设置第一弹簧、第一滑块、通孔、连接杆、第二滑块、滑槽和活动板，将待封装多晶片体放入活动板与第二固定板之间，根据不同大小的物体，可以通过物体向左挤压活动板，活动板带动第二滑块在滑槽内向左移动，同时活动板带动连接杆，连接杆推动第一滑块，第一滑块挤压第一弹簧，可以适应多种型号的多晶片。